高階CCL供給吃緊!「這大廠」搶搭Google、AWS列車 目標價至6340元

記者 王文承 台北報導
2026/11/04 01:00:00
受惠高階 CCL 材料供給吃緊與 ASIC 伺服器需求持續發酵,台光電(2383)憑藉 M9 等高階材料布局獲本土投顧看好,給予「買進」評等、目標價看至 6,340 元;金像電(2368)則在泰國與台灣擴廠產能應援下,滿載吃下新一代晶片訂單,法人預估其 2027 年 EPS 有機會攀上 71.44 元,雙雄同步成為市場關注焦點。(圖/AI製圖)

台光電(2383)、金像電(2368)受惠高階銅箔基板(CCL)供給吃緊,再加上Google、AWS新一代AI晶片需求發酵,兩檔成為市場矚目的焦點。本土投顧點名,台光電在高階材料的布局優勢明顯,給予「買進」評等,目標價6,340元;金像電則因ASIC伺服器板訂單持續放量,法人預期2027年每股稅後純益(EPS)有機會達71.44元。不過台光電昨(3)日股價下跌310元、跌幅6.59%,收在4395元。

它搶搭Google、AWS列車 目標價至6340元 AI伺服器PCB升級浪潮來襲,金像電正是箇中的大贏家。法人表示,隨著Google TPU v8供應鏈啟動漲價,加上伺服器板需求一路加溫,金像電2026年第四季毛利率與獲利可望雙雙改寫歷史新高,全年營運也將呈現逐季墊高的走勢。

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在產能方面,擴廠進度同樣是金像電後市的一大靠山。法人推估,公司今年下半年台灣產能較去年同期可增加約五成,泰國產能更有機會年增5至6倍;在產能利用率維持滿載的情況下,新增產能將成為吃下AI伺服器訂單的關鍵火力。

展望2027年,法人認為Google TPU v8及AWS Trainium 4等新產品訂單將持續挹注動能,加上金像電在多層高密度互連板(HDI)與混合高層數板(HLC)技術上握有競爭優勢,預期全年EPS可達71.44元,獲利成長力道可望延續。

再看台光電,第三季財報繳出優於市場預期的成績單,毛利率達37.7%,較本土投顧原先預期高出2.2個百分點。法人指出,台光電與同業的獲利表現同步亮眼,顯示高階CCL產品需求強勁、產業報價走勢對廠商有利,供給吃緊的情況可望延續。

本土投顧進一步分析,台光電在M9高階材料,以及mSAP、ABF相關CCL領域的布局領先同業,有望持續吃到AI伺服器規格升級所帶來的材料需求紅利,因此維持「買進」投資建議,目標價訂為6,340元。

法人看好AI伺服器升級將持續推升高階CCL與PCB需求,台光電的材料技術優勢,以及金像電的ASIC伺服器訂單成長,將是後續市場關注的重點。

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