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欣銓
這大廠狠砸70億擴廠 法人估H2營運旺
半導體測試大廠欣銓（3264）受惠於AI ASIC測試訂單於7月正式量產，龍潭新廠高階設備稼動率維持高檔，加上旗下全智科技湖口新廠預計第三季量產矽光子新品，營運雙引擎同步發威。法人分析，隨車用IC與MCU需求回溫，加上AI與高速傳輸領域布局發酵，欣銓下半年營收獲利有望逐季走高。公司今年資本支出大幅提升，積極擴充測試產能，AI ASIC與矽光子預計將成為未來兩年核心成長動能，市場看好其後續營運表現，今日股價收在205.5元，投資人可持續關注後續訂單放量進度。
19小時前
台積攜友達入先進封裝 利多24台廠
AI晶片需求激增，台積電傳出計畫與友達展開合作，擬利用友達中科廠房擴充先進封裝產能，並有望比照群創模式發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。隨著CoPoS與COUPE等先進技術推進，半導體供應鏈進入新一輪成長期。法人分析，先進封裝朝大尺寸、高密度發展，帶動檢測設備與材料需求，大量、牧德及晶彩科等光學檢測大廠，以及雷科、鈦昇等設備商近期皆獲外資買超。隨著台積電與面板廠合作模式成形，在地化設備與材料供應鏈將迎來長線成長契機。投資人應審慎評估市場風險。
2026/08/15 01:00
台積攜友達合作 先進封裝13強
AI晶片需求火熱，帶動先進封裝產能供不應求。市場傳出台積電計畫攜手友達，利用其中科廠區擴充先進封裝產能，並可能比照群創模式發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。此舉不僅解決產能瓶頸，更引領半導體供應鏈轉型。法人分析，隨著AI與高效能運算晶片朝大型化及異質整合發展，包括日月光投控、京元電子、辛耘及弘塑等封測與設備供應鏈業者，皆有望受惠於這波產能擴張浪潮。台積電在CoWoS、CoPoS及光電整合等技術的積極佈局，正成為驅動台灣半導體產業下一階段成長的關鍵動能，相關供應鏈後續接單表現備受市場矚目。
2026/08/11 12:15
封測族群全紅打卡 唯獨「它」吞綠螢光棒
台股今（31）日展開強力反彈行情，加權指數盤中一度狂飆2962.22點，衝上42895.52點，漲幅一度突破6%，寫下史上最大單日漲點紀錄；截至10時50分，漲勢略為收斂，指數仍勁揚2865.87點，漲幅達7.18%，暫報42799.17點。觀察族群表現，封測三雄日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）齊步衝鋒，帶動整體族群同步走高，唯獨昇益（5455）表現疲弱，逆勢下跌0.
2026/07/31 11:11
半導體ETF換股！4檔新兵強勢卡位
中信關鍵半導體（00891）日前完成成分股調整，正式納入中美晶、台勝科、大聯大及頎邦，旨在擴大對AI產業鏈的布局。中國信託投信表示，此舉反映AI發展已從晶片設計延伸至上游矽晶圓材料、半導體通路及高階封測等關鍵環節。受惠於全球AI算力需求飆升，先進製程與封裝投資持續擴張，加上雲端大廠資本支出強勁，半導體產業基本面穩健。透過調整成分股，00891將更全面參與從材料至終端應用的AI長線成長趨勢，並強化投資組合對半導體價值鏈的涵蓋廣度，協助投資人精準掌握產業復甦商機。
2026/07/27 09:30
這大廠單季賺贏去年 目標價喊上263元
IC測試大廠欣銓（3264）交出2026年第2季暨上半年成績單，獲利表現雙雙亮眼。本土投顧法人隨即出具報告力挺，看好後市表現，給出目標價263元，並維持「買進」評等。然而台股24日盤勢欲振乏力，開盤即走弱，終場加權指數重摔1195.97點，收在43654.84點，欣銓也未能倖免，股價收209.5元，下跌8.5元、跌幅3.9%。
2026/07/27 01:30
這檔強攻亮燈漲停 領封測族群逆勢突圍
台股今（9）日走勢猶如洗三溫暖，早盤在AI概念股與中小型電子股的買氣拱抬下，一度撐起大盤氣勢，加權指數早盤最高上漲324.99點，站上46059.40點；豈料買盤後繼無力，行情迅速降溫，截至12時22分，指數翻黑暫報45661.99點，下跌72.42點，跌幅達0.16%。值得注意的是，封測大廠南茂（8150）逆勢亮燈漲停鎖死，猶如一支獨秀的常勝軍，帶頭扛起封測族群的多頭大旗，部分成員股價也隨之噴出
2026/07/09 12:47
熱／回檔必收 群創領軍先進製程10檔
隨著半導體製程逼近物理極限，產業正式邁入「後摩爾時代」。台積電積極推動CoWoS與SoIC等先進封裝技術，透過異質整合突破晶片效能限制。受惠於AI運算需求激增，封測龍頭日月光投控、京元電及IC載板大廠欣興、南電等供應鏈成為市場焦點。法人指出，未來競爭關鍵在於封裝、載板與散熱的完整解決方案。具備先進技術能力的廠商，將在AI與HPC帶動的長線趨勢中，成為半導體升級的重要受惠者。
2026/06/25 03:00
台股明天能否站穩4萬點？ 三大指標出爐
台股18日收盤下跌280.54點，玉山市值動能50 ETF經理人楊立楷指出，大盤創高後雖現獲利了結賣壓，但中長期多頭格局仍穩。隨著AI應用擴展至終端，晶圓龍頭大廠憑藉CoWoS與先進製程一站式服務穩占先機，FOPLP技術興起更帶動日月光、群創及大量、牧德等供應鏈受惠。惟目前融資餘額與本益比皆處於高位，投資人須留意短線過熱震盪風險，建議待指數回測月線支撐再行布局。
2026/05/18 10:00
沒有慧根也要會跟！主動ETF狂掃「這3檔」
台股攻上4萬點，主動ETF經理人動向受矚目。最新數據顯示，台積電、台燿與致茂獲4家以上基金「共識買進」，台積電單日吸金17.5億元。此外，集中加碼名單中，IP大廠創意獲10.9億元居冠，鴻海、緯穎與信驊也獲重兵部署。這份名單揭露法人看好AI伺服器與半導體測試族群。投資人可參考主動ETF的籌碼流向，在震盪行情中精準掌握AI及權值股的未來趨勢，跟隨法人腳步佈局飆股。
2026/05/06 08:45
熱／台積秘寶CoPoS 進補台股22強
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，旨在突破現行CoWoS技術的物理限制。CoPoS採用方形玻璃基板取代傳統矽中介層，能有效解決大尺寸晶片翹曲問題並具備成本優勢，被視為FOPLP技術的延伸應用。此發展帶動相關供應鏈受惠，包含日月光投控、群創、力成等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖等製程設備商。隨著AI晶片效能需求提升，CoPoS將成為未來關鍵封裝方案，引發市場投資高度關注。
2026/05/02 11:00
熱／籌碼獲三大法人加持 台股15檔
台股近期表現強勁，受惠於AI科技股大漲，外資連續三週買超逾千億元，投信亦同步加碼，推升大盤。儘管美伊戰事影響趨緩，市場目光轉向美股超級財報週，Meta、微軟、蘋果等科技巨頭財報將牽動台廠供應鏈。OpenAI發布GPT-5.5，凸顯AI產業競爭激烈。根據CMoney篩選，聯發科、緯創、廣達等15檔個股因三月營收創高且獲法人買超而備受關注，其中AI伺服器與半導體族群為焦點。然而，指數乖離過大、融資餘額高檔及外資避險空單，顯示短線震盪風險增高，投資人應留意盤中波動。
2026/04/27 03:00
熱／台積推進CoPoS 供應鏈23檔起飛
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，以應對CoWoS封裝技術逼近物理極限的挑戰。隨著AI晶片尺寸擴大及HBM整合需求提升，CoPoS採用模組化架構，並以方形玻璃基板取代傳統矽中介層，有效改善大尺寸晶片翹曲問題，具備成本優勢，有望成為下一世代關鍵封裝方案。此舉帶動相關供應鏈關注度升溫，包括日月光投控、群創、力成、京元電子、欣銓、矽格等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖、群翊、印能科技等製程設備與材料供應商，連同大量、牧德等周邊檢測與自動化設備廠，預期將共享先進封裝技術的市場紅利。
2026/04/27 01:00
收盤／台股噴646點創高 載板記憶體回魂
台股今（21）日強勢收高，加權指數終場大漲646.31點，收在37,605.11點，再創歷史新高，漲幅1.75%，成交金額達9,815.25億元；櫃買指數同步上漲1.84%，收在390.57點，資金持續回流中小型股，盤面呈現多頭全面回溫格局。
2026/04/21 01:50
盤前／佈局黃金10月 5檔績優股等豐收
近期台股上揚，上市櫃公司第4季將發放高達1,696億元現金股利，可望成為挹注台股之資金活水，在此環境下，群益投顧分析，9月17聯準會降息1碼應無懸念，台股10月上漲機率相對較高，因此9月下旬股價拉回時，可篩選基本面與營運展望佳之績優股，分批逢低布局。
2025/09/17 05:00
熱／半導體展聚焦製程 封測7豪出列
本週法人買賣超回補力道強勢，外資大舉買超1587.45億元，改寫台股史上單週最大買超金額，自營商回補254.22億元，僅有投信調節176.73億元，三大法人單週合計加碼台股1664.94億元。
2025/09/13 04:00
欣銓、全智科重訊記者會 結盟風聲起
IC晶圓測試廠欣銓和射頻IC成品測試廠全智科今（22）日晚間將舉辦重大訊息說明會，外界推測雙方將策略結盟。
2016/07/22 07:48
