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東捷
群創股價50元有機會？ 報告一次看
扇出型面板級封裝（FOPLP）技術崛起，成為CoWoS後AI晶片封裝新焦點。輝達與超微看重其高散熱與低成本優勢，帶動台灣供應鏈商機。力成（6239）積極布局並獲AMD支持，目標2027年量產；群創（3481）利用G3.5玻璃基板異質整合，成功切入低軌衛星供應鏈。設備大廠東捷（8064）則提供雷射切割與AOI檢測一站式服務。隨高效能運算需求擴張，FOPLP相關封裝與設備商將迎來顯著成長。
2026/05/25 12:00
熱／群創股價破40？ 分析一次看
隨著AI晶片需求爆發，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術憑藉高利用率與低成本優勢，成為繼CoWoS後的封裝新寵，吸引輝達與超微關注。力成積極布局並獲AMD支持，目標2027年量產；群創則透過玻璃基板異質整合切入低軌衛星鏈。設備商東捷提供AOI檢測與切割技術，完善一站式服務。法人看好FOPLP將帶動台灣封裝、面板及設備供應鏈迎來新一波成長契機，成為高效能運算的關鍵方案。
2026/05/17 03:00
熱／群創鷂子翻身？ FOPLP總分析
扇出型面板級封裝（FOPLP）技術崛起，成為繼CoWoS後AI晶片大廠輝達與超微關注的焦點。FOPLP具備高晶片利用率、散熱佳與低成本優勢，有望解決AI晶片尺寸受限問題。台廠力成積極佈局並獲AMD支持，目標2027年量產；群創則以玻璃基板方案切入低軌衛星供應鏈，出貨表現亮眼。設備商東捷提供AOI檢測與雷射切割技術。隨AI與HPC需求爆發，FOPLP供應鏈將迎來新一波成長契機。
2026/05/15 01:00
收盤／台股跌376點 載板、機器人領漲！
台股今（30）日震盪走弱，加權指數終場收在38,926.63點，台積電最後一盤下殺35元摜壓指數，終場下跌376.87點，跌幅0.96%，成交金額達1兆220.37億元；櫃買指數則逆勢上揚0.48%，收在384.58點，顯示資金持續往中小型股輪動。
2026/04/30 01:51
Touch Taiwan今登場 台廠16強添動能
Touch Taiwan 2026 將於4月8日至10日登場，主題定為「Innovation Together」，展會聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域。隨產業重心轉移，今年展會內容出現明顯變化，非顯示應用占比首度突破五成，主軸轉向矽光子與先進封裝，反映顯示產業正加速跨域布局、尋求新成長動能。
2026/04/08 03:00
Touch Taiwan登場 CPO、先進封裝16強
Touch Taiwan 2026 將於4月8日至10日登場，主題定為「Innovation Together」，展會聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域。隨產業重心轉移，今年展會內容出現明顯變化，非顯示應用占比首度突破五成，主軸轉向矽光子與先進封裝，反映顯示產業正加速跨域布局、尋求新成長動能。
2026/04/03 04:00
三率三升績優股名單！專家點名這三檔耐震
台股近期受地緣政治與全球系統性風險影響，盤勢劇烈震盪，權值股「二哥」鴻海（2317）更是不堪外資瘋狂調節，股價硬生生跌破200元大關。不少投資人哀鴻遍野，質疑鴻海是否已失去AI光環？資深分析師陳威良在三立財經台iNEWS《94要賺錢》節目中語出驚人，直指鴻海「基因」本就不同，在追求獲利的現實市場中，外資的撤出並非無跡可尋。
2026/03/25 03:03
台積電推進CoPoS封裝 6+1檔商機你必知
隨著人工智慧（AI）晶片規模持續擴大，以及高頻寬記憶體（HBM）需求不斷攀升，現有的CoWoS先進封裝技術正逐漸面臨物理極限。台積電（2330）為突破瓶頸，持續深化先進封裝布局，宣布推進CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技術，力求打造新一代晶片組合封裝平台。
2025/08/21 05:00
