法人喊買進 先進封裝15檔
AI與高效能運算需求強勁，推動半導體先進封裝與測試角色吃重。隨晶圓製程邁向先進奈米，異質整合與矽光子等技術使封裝複雜度大增，帶動單顆測試價值提升。台積電先進封裝產能供不應求，商機外溢至日月光投控、京元電子、力成、矽格等專業封測大廠。法人指出，封測族群今年上半年財報亮眼，且隨小晶片應用普及，工序與測試時間增加，台廠供應鏈迎來價值上升循環。近期外資與投信資金積極佈局日月光投控、精材及頎邦等指標股，顯示市場看好產業長期成長動能，專業封測廠將持續受惠於AI紅利，成為半導體產業鏈中關鍵受惠者。
10小時前
