高速傳輸仰賴光通訊 進補台廠10強
AI資料中心需求強勁，推動光收發模組規格加速由400G往800G及1.6T邁進。法人預測2026年400G以上模組出貨量將年增80%，且800G於2027年後將成市場主流。隨傳輸速率提升，光晶片、PCB及石英元件等供應鏈全面升級，近封裝與共同封裝光學更被視為下一波成長動能。台廠中，晶技、達發、環宇-KY及聯亞等供應鏈業者受惠規格升級紅利，市場看好光電整合技術將帶動龐大商機。此外，隨銅纜傳輸距離受限，資料中心內部將大量導入光纖互連，進一步推升相關通訊元件需求，業者正積極搶攻此波高速傳輸市場商機。
2026/09/23 12:00
