超微傳搶下Google TPU大單！首踏足ASIC
科技巨頭Google傳出看好超微（AMD）技術，擬攜手開發下一代TPU，若合作成真，將是超微首度踏足AI ASIC領域的重大里程碑。分析指出，超微在先進封裝、SoIC及CPU核心整合等關鍵IP布局，是獲選關鍵。隨著AI晶片需求激增，台積電先進封裝產能吃緊，超微積極擴大供應鏈合作，包括日月光投控與力成等台廠均已加入布局。力成正推進FOPLP技術開發，日月光則大幅上修資本支出以擴充尖端封裝產能。此項合作若拍板，不僅鞏固超微在AI晶片領域的地位，更將為台灣半導體封測供應鏈注入強勁成長動能，市場高度關注後續效應。
2小時前
