台灣3DIC先進封裝聯盟 圓形轉方形趨勢
AI晶片運算需求激增，台積電先進封裝副總何軍指出，半導體產業已由傳統微縮轉向3D封裝與系統級整合，開發模式必須從串行轉為平行。台積電攜手產業鏈推動系統目標協同優化（STCO），並將推出實體驗證平台，加速AI晶片落地。業界共識顯示，運算效能將由橫向擴展轉向垂直堆疊，透過3.5D架構提升頻寬並降低功耗。針對Chiplet面臨的翹曲、成本及良率等六大挑戰，產業已制定2026至2028年分階段落地計畫。此外，透過軟體驅動方形晶圓處理技術，可大幅提升利用率，展現軟體賦能硬體的優勢，確保台灣在全球先進封裝領域持續保有關鍵技術領先地位。
1小時前
