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台星科
竹科狂搶人！祭不限科系飆6萬、外派美國
畢業季碰上科技業搶才潮，新竹科學園區再掀求職熱。勞動部勞動力發展署桃竹苗分署新竹就業中心攜手國科會新竹科學園區管理局，將於6月4日在新竹科學園區管理局尼尼生活館舉辦大型科技業徵才活動，35家科技大廠一次釋出2516個職缺，其中成立不久的「台星科」部分工程師職缺起薪上看6萬元，且多數不拘科系與工作經歷，鎖定應屆畢業生與青年族群搶人。
2026/06/02 11:26
熱／Spectrum X晶片問世 光通訊12強
輝達近期展示與台積電合作的CPO晶片Spectrum X，並宣布CPO交換器量產，顯示AI資料中心在頻寬、功耗與散熱需求下，光學傳輸技術正從概念走向實際應用。法人指出，短期仍屬「光銅並進」，光學技術優先用於外部互連，內部高速互連預計2028年放量。「光進銅退」是長期趨勢，相關光通訊供應鏈可望受惠，掌握未來AI龐大商機。
2026/04/20 03:00
熱／公股＋外資雙籌碼護持 台股15檔點將
針對近期盤勢，PGIM保德信金滿意基金經理人郭明玉指出，全球金融市場全皆視美伊戰爭何時停火以及油價走勢而波動，台股也在國際市場衝擊下出現大幅震盪，預期在美伊雙方未正式撤兵前，仍須持續提防行情波動，不過從歷史經驗來看，地緣衝突對股市衝擊多不致演變成長期影響，台股目前回測季線位置，反而可視為良好的分批進場布局時點。
2026/04/07 03:00
熱／投信鎖定掃貨 這三檔逢低必收
隨著AI運算需求快速擴張，半導體封裝與測試產業正邁入高階整合新時代。法人指出，2026年封測技術將由CoWoS-L與HBM4領銜發展，並透過混合鍵合技術實現3微米以下的高密度互連，同時為因應成本與功耗挑戰，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術逐步量產，CPO（共同封裝光學）亦進入商用化元年。
2026/04/04 02:00
熱／投信都在加碼 封測三雄報告
AI需求激增，半導體封測邁向高階整合，CoWoS-L、HBM4、CPO預計2026年成主流。日月光受台積電CoWoS外溢及NVIDIA訂單，先進封裝強勁。京元電因AI晶片測試複雜度升，單價攀升。矽格受美系ASIC與AI晶片需求，產能吃緊，攜手台星科搶攻CPO。台廠憑藉技術優勢，在全球AI供應鏈戰略地位強化。
2026/04/02 03:00
熱／CPO震盪中回神 受惠20強
輝達GTC大會揭示與台積電合作開發全球首款CPO Spectrum X晶片，並宣布CPO交換器量產。然而，輝達強調短期將採「光銅並進」策略，CPO技術大規模應用預計2028年。此訊息與市場原預期2026年矽光子加速導入產生落差，導致矽光子概念股面臨震盪。儘管短期成長節奏趨緩，法人認為AI資料中心對高速傳輸的剛性需求，將支撐矽光子與光通訊技術的長期成長潛力。相關台廠供應鏈如台積電、智邦、日月光投控等，長線仍看俏。投資人應審慎評估風險。
2026/03/22 10:00
熱／輝達＋台積 CPO受惠10強
輝達GTC大會宣布與台積電合作開發全球首款CPO（共同封裝光學）晶片Spectrum X，並已量產CPO交換器。然而，輝達強調短期將採「光銅並進」策略，CPO技術大規模應用預計2028年。此時程較市場原預期2026年下半年加速導入為晚，引發矽光子概念股短期賣壓。儘管短期成長節奏可能趨緩，法人仍看好AI資料中心對頻寬的剛性需求將支撐矽光子與光通訊技術的長期成長潛力，台積電、智邦等台廠供應鏈動能無虞，投資人應審慎評估。
2026/03/20 03:00
熱／GTC將登場 趁勢布局台股10強
NVIDIA GTC大會將於3月16日至19日舉行，市場預期輝達將推出LPU（推論處理單元），鎖定生成式AI推論，有望大幅提升AI運算效率並降低模型回應延遲，帶動新一波AI投資。法人表示，LPU能使生成式AI模型每秒生成約300個token，顯著提升即時推論效率。AI資料中心架構也將導入CPO（共同封裝光學）技術，透過整合光通訊與矽晶片封裝，提升高速資料傳輸效率並降低功耗，為AI算力升級的關鍵。台積電、智邦、全新、聯亞等台廠供應鏈，因AI晶片製造、矽光子與高速網路設備需求而受惠。GTC大會預期釋出更多AI資料中心與光互連技術布局，牽動AI供應鏈與資本市場投資情緒。
2026/03/13 03:00
熱／台股烏雲密佈？ 矽光子10強點燈
輝達宣布深化矽光子布局，與Coherent達成多年策略合作，共同推動光學技術創新與產能擴張，以支援下一代AI資料中心。此舉象徵AI高速傳輸瓶頸正轉向光學解決方案，矽光子與高速光通訊供應鏈受惠趨勢明確。輝達將斥資20億美元投資Coherent，強化研發、營運及美國在地製造，確保關鍵零組件穩定供應，加速AI資料中心「電轉光」滲透率，帶動光模組、雷射元件與磊晶代工需求。台灣供應鏈如台積電、智邦、全新、聯亞、穩懋等指標廠全面備戰。法人預期，隨AI運算功耗與頻寬需求攀升，矽光子將成資料中心升級核心技術，長期受惠，但短期須觀察大廠資本支出。
2026/03/04 03:08
熱／CPO光速帶旺台股 10強必收
AI資料中心與伺服器需求激增，光纖通訊成科技顯學。美國光通訊大廠Lumentum公布財報後，激勵相關供應鏈。Lumentum管理層指出，CPO共同封裝光學為關鍵解決方案，OCS光交換器訂單高達4億美元，預計下半年放量。OCS技術以「光進光出」實現極低功耗與超低延遲，成為800G資料中心核心。輝達亦在新竹設矽光子實驗室，加速光通訊進程。台積電、智邦、上詮等台灣光通訊與半導體相關個股受市場關注，產業前景看好。
2026/02/10 04:00
熱／光通訊Lumentum財報旺 帶飛台股10檔
美國光通訊大廠Lumentum財報表現亮眼，營收獲利雙雙優於預期，並給出樂觀財測，帶動盤後股價飆漲9%，激勵光通訊供應鏈買氣。管理層指出，CPO（共同封裝光學）為關鍵解決方案，市場對光收發模組與光組件中長期需求正向。其OCS光交換器技術，以「光進光出」及微鏡面反射，實現極低功耗與超低延遲，成為800G/1.6T次世代資料中心強化內部網路架構的核心利器，解決傳統交換器瓶頸。Lumentum預估OCS在手訂單達4億美元，下半年將放量交付，年底單季營收上看1億美元。台股相關供應鏈如台積電、智邦、全新、聯亞、穩懋等受市場高度關注。
2026/02/07 01:00
台積電創高助攻 台股收紅139點寫新高！
台股今（13）日在美股激勵、台積電領軍強攻下強勢收高，加權指數終場上漲139.93點、收在30,707.22點，漲幅0.46%，再創波段新高，成交金額放大至7,234億元，顯示多頭氣勢延續；不過中小型股表現相對疲弱，櫃買指數則下跌1.21點、收在285.36點，跌幅0.42%，成交值為1,733億元。
2026/01/13 01:49
台股封關日收最高 全年漲快6千點漲幅25%
2025年台股在最後一個交易日畫下完美句點。加權指數收盤上漲256.47點，收在28,963.60點，漲幅0.89%，成交量放大至5,361億元；櫃買指數同步收漲0.62%，終場收在276.24點，成交金額達1,559億元。盤中加權指數更一度衝上29,009點，再度刷新歷史新高紀錄，全年大盤狂飆5,928點、年漲幅達25.73%，堪稱AI行情與散戶資金全面點燃的勝利收官。
2025/12/31 01:56
光通訊800G格局確認 CPO 7強必收！
野村投信表示，在美科技股回神的帶動下，台股加權指數維持高檔震盪，電子股表現強勢，AI 與電力相關題材續熱。本週進入耶誕長假，外資動能相對放緩，交投逐漸轉淡之際，資金預期將更集中於明年成長確定性高的族群，如光通訊、PCB、散熱、低軌衛星、半導體先進製程等；指數維持高檔震盪，拉回有支撐可擇優布局市值型主動式ETF，靈活鎖定權值股長線機會。
2025/12/29 03:25
盤前／華星光法說後 光傳輸10強
光通訊模組廠華星光（4979）指出，隨著 AI 伺服器推動資料中心高速互聯需求成長，市場傳輸規格正加速升級，預期 2026 年 800G 光收發模組將正式成為市場主流，並超越 400G 產品。同時，1.6T 光收發模組亦將於 2026 年開始放量，顯示資料中心傳輸規格持續往更高速邁進。
2025/12/24 05:00
盤前／Gemini 3帶旺TPU 矽光子20檔
Google最新AI模型Gemini 3震撼全市場，市場預期將帶動更高密度算力需求，各大CSP加速擴建AI伺服器叢集，AI軍備競賽不再單純算力提升，更重要的是互聯速度的突破。共同封裝光學（CPO）把光學元件與電子晶片封裝在一起，將傳統電訊號改為光訊號傳輸，具有高頻寬、高速傳輸、低能耗等優勢，成為不二之選。
2025/11/26 05:22
先進製程需求高 推理AI題材股10檔一次看
隨生成式 AI 與大型語言模型推動算力需求快速攀升，雲端服務商（CSP）對頻寬與能效的要求更加嚴苛。拓墣產業研究指出，伺服器間高速互連帶來龐大耗能與散熱挑戰，CSP 已積極導入矽光子解決方案，以降低電力消耗並提升傳輸效率。美系四大雲端服務商已全數投入，Meta 更自2024年起逐步以 CPO（Co-Packaged Optics）晶片取代傳統銅線。
2025/10/03 02:23
10月半導體銷售靚 台廠明年投資旺
半導體產業協會昨天公布最新數字，今年10月份全球半導體銷售額月增0.8%，是連續第八個月出現成長，更是有史以來第一次，單月銷售突破270億美元。而台積電今年資本支出大約98億美元，明年可望破百億以上，至於聯電、華亞科明年至少也有台幣百億以上的投資規模，因此台灣明年依舊是全球半導體設備支出的最大國家。
2013/12/05 11:48
