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經濟部:美10月與台灣討論晶片法案細節 盼吸引台廠投資

AIT透露美國將於10月與台灣討論「晶片法」;經濟部今(14)日證實,台美雙方正研議是否在「台美科技貿易暨投資合作架構」(TTIC)下,進行半導體等議題對話,美方將向台灣說明「晶片法案」細節,盼能吸引更多投資。

AIT透露美國將於10月與台灣討論「晶片法」。(示意圖/翻攝自Pixabay圖庫)

▲AIT透露美國將於10月與台灣討論「晶片法」。(示意圖/翻攝自Pixabay圖庫)

美國在台協會(AIT)台北辦事處長孫曉雅今日在一場產業論壇上表示,TTIC協助提升並優先安排美台經濟往來,而他們已運用去年推出的TTIC平台,應對半導體領域的諸多挑戰。

孫曉雅表示,在TTIC架構下的下一個「交流互動」,將於10月12日到14日在華府登場,並透露在這次活動上,打算舉辦圓桌討論會,分享更多關於「晶片法」(CHIPS and Science Act)如何在美國實踐的意見。

經濟部官員證實,目前美國正在推動晶片法案,例如將赴美投資的環球晶即可適用,美方有意向台灣分析、說明晶片法的具體適用條件,包括適用對象、項目與補助內容等細節。

官員說明,美方想藉由此次對話與台灣溝通晶片法案的意見,盼吸引更多台灣廠商前往美國投資;同時也可能會觸及半導體供應鏈韌性、近期台美雙向重大投資或採購等內容。

不過官員強調,目前台美雙方正在討論是否在TTIC架構下進行對話,因此對話形式為何,例如是要搭配實體行程,或透過視訊討論,以及對話議題會有哪些,都還有待台美更多溝通。

美國總統拜登8月將「晶片法案」簽署成法,授權挹注約520億美元的政府補助,推動美國半導體的生產與研究,並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免。

中央社

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