晶片先進封裝成霸主新戰場　外媒：台積電CoWoS獨領風騷明年產能翻倍

財經中心／綜合報導

▲台積電擁CoWoS先進封裝技術，明年產能將可翻倍獲利。（圖/取自台積電官網）

高階晶片已成全球關注焦點，外媒報導，晶片技術霸主之戰已轉到新領域，如何更有效封裝晶片，從而實現更好性能，才是關鍵。台積電擁有CoWoS先進封裝技術，將可藉此獲利。

根據《華爾街日報》報導，自從英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）預言，晶片上可容納晶體管數量大約每2年便會增加1倍（稱為摩爾定律）以來，晶片製造技術已取得突破性進展。不過，將晶片做得更小的難度和成本已大幅上升。

解決此問題辦法就是，不再追求用最先進的工藝來製造晶片的每個部分，晶片製造商可以另闢蹊徑，用更有效的方式將不同類型的元件封裝在一起，既可提高性能，也能降成本。

報導指出，台積電在製造先進邏輯晶片方面已處於全球領先地位，目前也大舉投資開發封裝技術，反映出封裝環節至關重要。台積電預計2024年，將其先進封裝技術CoWoS的產能翻倍。台積電擁高端CoWoS技術，將可藉助這一發展獲利。生產晶圓研磨機的日本公司Disco Corporation等設備製造商也可望受益。

值得注意的是，全球晶片封測市場上，中國市占率高。江蘇長電科技（Jiangsu Changjiang Electronics Tech）是全球第3大晶片封裝和測試公司，僅次於日月光和Amkor。目前封裝技術不受美國制裁，然而中美關係不斷惡化，情況有可能改變。

報導總結，美中晶片大戰已經白熱化，AI崛起又推動這種軍備競賽滲透到晶片供應鏈的每一個角落，很少有企業能完全倖免。