從輝達到蘋果！台灣半導體軟硬通吃　這6檔笑迎行情

財經中心／余國棟報導  

美股九月魔咒上映，美最新公布勞動力需求弱化，強化9月聯準會降息預期，市場法人預估，這波降息資金潮有望重返股市淘金，主要鎖定科技股，看好第四季電子傳統旺季來臨、適逢消費電子股近來利多消息頻發，包括宏碁端出AI新筆電機種齊發；三星即將推出三折手機、AI眼鏡新品；蘋果AI更火力全開，傳明年首款全新可折疊的iPhone將問世、AI升級版的Siri新上架、與Vision Pro2推出，蘋果三大新品齊發，將啟動新一輪換機潮，催化台廠半導體等蘋果供應鏈股價表態。

另外，8月底Google Gemini模式火紅推出「奈米香蕉」新AI繪圖功能，大獲全球網友好評、是繼ChatGPT吉卜力風潮後，再令市場驚艷的AI新應用亮相，由於該模型涉及高效能運算與AI加速，間接帶動AI晶片及記憶體等半導體元件需求成長，分析師表示，目前全球AI基礎設施投資正快速擴張，未來進入代理AI、實體AI階段，AI新應用不斷推陳出新下，台灣半導體股「軟硬通吃」，迎來新AI商機一波波，相關受惠股的產品拉貨動能持續湧現，預料台灣半導體龍頭企業率先受益，看好半導體族群仍是未來幾年投資台股的領頭羊。

新光臺灣半導體30(00904)ETF經理人詹佳峯表示，Open AI執行長奧特曼曾說，AI正在泡沫化，但提供AI的「賣鏟子」關鍵元件AI晶片(涵蓋半導體的先進製程、高頻寬記憶體等)，不僅沒有泡沫，反而市場需求缺口還不斷擴大，主要受惠於未來百工百業，將進入「產業AI化」、「AI產業化」轉型關鍵期，當今全球科技巨擘如輝達、微軟、蘋果、Alphabet(Google)、Meta、AWS、博通、特斯拉等龍頭個個都希望主宰未來市場，形成獨佔優勢，勢必會將自家服務導向AI實體化，以驅動各種AI生活應用，而AI技術工具化的過程中，台灣半導體產業鏈具有獨佔性的生態系優勢。

這波AI引爆的半導體大浪潮中，台灣位居要角，預估接下來台灣半導體產業的成長動力，將來自實體AI商機，包括從雲端伺服器、資料中心、一路蔓延至邊緣裝置等各類應用，如AI手機、AI NB、自駕車與機器人等，另外，代理AI的新應用正以驚人的速度擴張，預計這股強勁的成長動能，將延續到2026年。而隨著全球半導體即將進入2奈米世代，全球半導體產業將進入小晶片(Chiplet)架構全新格局，半帶動更多IC設計公司轉向小晶片設計，加上法人預估台積電未來先進製程產能仍將持續推升，台灣半導體產業景氣的中長期展望將不可限量。

投資人可以趁9月為美股、台股全年最差月「逢低進場」，優先卡位半導體ETF先超前布局，跟隨AI新應用瘋潮、科技新品上市潮、降息資金抬轎潮三連發，透過半導體ETF有望同步掌握全球AI基建與AI 應用兩大成長商機，大啖全球AI半導體產業加速擴張紅利。

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