熱門股／AMD投資人日股價飆漲　帶飛台股9檔

財經中心／廖珪如報導

AMD（AMD.O）在年度投資人日中上調 AI 晶片市場展望，並提出 3 至 5 年營運成長目標，預估未來 Non-GAAP 每股盈餘將達 20 美元，並維持 AI 伺服器產品線的出貨動能強勁。法人報告指出，AMD 伺服器供應鏈受惠標的包括：台積電（2330）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、電源廠台達電（2308）、散熱廠雙鴻（3324），以及 ODM 端的緯穎（6669）、英業達（2356）、廣達（2382）與鴻海（2317）。美國方面，Sanmina（SANM.O）因收購 AMD ZT Systems 資料中心基礎設施業務，成為公司 AI 系統的新製造合作夥伴。

AMD 表示，未來 3 至 5 年營收年複合成長率將達 35%，Non-GAAP EPS 年複合成長率也超過 35%，資料中心業務將以 60% 的成長率領先客戶端、遊戲與嵌入式業務合計的 10%。公司預期 EPYC 伺服器 CPU 市占率可提升至 50% 以上。在 AI 產品線方面，AMD 指出 AI 資料中心營收未來有望以 80% 年複合增速成長，現有 MI300 與 MI350 系列將在 2026 年下半年推出 MI400 與 MI450，並於 2027 年推出 MI500 系列。公司同時看好 Helios 機櫃級產品，可支援大型 AI 訓練與推論場景。

上調晶片市場規模

AMD 於會中將 AI 晶片市場規模預估從 2028 年的 5,000 億美元上調至 2030 年的 1 兆美元，對應 2025–2030 年年複合成長率 40%，與 NVIDIA 對 AI 基礎設施需求的 40% 成長展望一致，也接近台積電（2330）所提出的 AI 營收年複合成長率 44–46%。在客戶面向，AMD 指出資料中心 GPU 客戶包括 OpenAI、Oracle、Meta、Microsoft、阿里巴巴及主權 AI 客戶。公司看好 2026 年 OpenAI 與 Oracle 將部署 MI450 GPU，單一訂單規模分別為 1GW 與 5 萬顆。

Open AI永動機拉動

投顧報告顯示，MI350 GPU 採用 CoWoS-S 與 HBM3E 技術；後續 MI455X 將採用 CoWoS-L Gen2 與 HBM4（12-Hi）以及 Helios 機架設計。分析師預估 AMD 2026、2027 年營收分別達 425 億與 579 億美元，EPS 分別為 6.4 美元與 9.4 美元。CoWoS 投片量將自 2025 年的 4–5 萬片提升至 2026 年的 8–10 萬片。

報告指出，AMD 伺服器供應鏈受惠標的包括：台積電（2330）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、電源廠台達電（2308）、散熱廠雙鴻（3324），以及 ODM 端的緯穎（6669）、英業達（2356）、廣達（2382）與鴻海（2317）。美國方面，Sanmina（SANM.O）因收購 AMD ZT Systems 資料中心基礎設施業務，成為公司 AI 系統的新製造合作夥伴。

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