盤前／半導體介面測試　3強壓力價曝

財經中心／廖珪如報導

此前有資料顯示，從2021 到2030年半導體市場成長過程中，約有50%的貢獻來自於 AI，推估AI 強勁成長過程中將持續帶動測試介面需求增加。Al晶片功能增加使需傳輸的訊號增加，目前Al晶片多採先進封裝使1/0 數增加，將使探針卡、測試基座之探針針數同步増加，此外探針卡對應之PCB、測試載板層數也將提高。

投資建議

法人評估，穎崴（6515）其支撐價：2105.0元、壓力價：2655.0元。主要產品線包括同軸測試座、探針卡、超導體測試座等，受惠 AI伺服器的大功耗、大封裝需求，超導體測試座預計明年下半年營收貢獻將逐步放大，其平均單價（ASP）比現有同軸測試座高出近三成。

旺矽（6223）支撐價：1720.0元、壓力價：2145.0元。公司2026年 AI ASIC 案子陸續採用MEMS 探針卡，且針腳數增加，將有利於公司探針卡產品組合持續改善；至於 VPC 則持續受惠於 AI ASIC 周邊IC 需求，稼動率仍有望維持100%。

精測（6510）支撐價：1455.0元、壓力價：1800.0元為AI GPU 測試載板市占已提升至50%，持續加速布局人工智慧、應用處理器、無線射頻、記憶體等高階產品，也與重要客戶緊密合作，持續開發次世代測試介面解決方案。

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