熱門股／台股有望站39000點？　最旺9檔你必收

財經中心／廖珪如報導

不少法人對馬年台股衝上39000點有信心，不過，在關心股市強漲之餘，其實題材的選擇比漲幅更重要。路博邁台灣 5G 股票基金經理人黃煜表示，台積電 1 月 15 日法說會落幕後，市場焦點再度回到 AI 帶動的半導體長期投資循環。投資市場現在的階段為「AI 鐵路與高速公路建設的早期中段」，顯示 AI 相關資本支出正進入一個具結構性意味的長週期。

黃煜指出，台積電第四季財報與對明後年的展望，再次確認兩件事：第一， AI 需求是真實而且強勁，已經反映在營收與獲利數字上；第二，資本支出不僅維持高檔，更進一步走向「結構性高檔」。這樣的成績，背後靠的不是手機、 PC ，而是 AI 相關的雲端與資料中心建設，並成為 AI 基礎建設動能的直接驗證。

需求觀察：大廠投資鎖定長期競爭力，2028 年前無須憂心供過於求

從需求端來看，現在的 AI 客戶多半是雲端服務商與大型科技平台，不論從現金流、資產負債表或資本市場信用來說，都是「又大又有錢」的一群人。法說會上談到， AI 應用推升的不是一次性的產品循環，而是資料中心、網路、儲存與運算能力的全面升級。企業在這一輪投資中，看的不再是一季兩季的毛利變化，而是三到五年以上的效率改善與競爭力提升。也因此，當管理層在被問到未來會不會供過於求時，選擇把時間點拉到 2028 年之後——因為在產能尚未完全開出來之前，談供過於求的意義不大。現階段真正的瓶頸在於「晶片不夠」、「產能不夠」，而不是「訂單不見了」。

缺貨題材：記憶體超級循環啟動，MLC 與 NOR Flash 供給缺口擴大

針對《三立新聞網》詢問路博邁投信馬年最旺題材是什麼，爲什麼？ 路博邁投信指出，缺貨題材就是好標的，包括記憶體、被動元件、PCB 等。大摩報告就分析，MLC NAND 的短缺情況最為嚴峻，預估 2026 年供給缺口將超過 30%。除三星（Samsung）持續減產外，鎧俠（Kioxia）與美光（Micron）亦可能跟進。

至於 NOR Flash 領域，預估 2026 年缺口將達 8%，主要受到亞洲產能轉移與美系廠商減產影響，中國代工廠的支持力度亦有限，導致部分小型設計公司的報價漲幅已高達 50%。此外，AI 推論階段的 KV Cache 成為運算瓶頸，進一步推升了 HBM 的需求量，並強化了舊型記憶體產能被排擠的結構性格局。

估值調升：法人調高記憶體族群目標價，華邦電列為大中華首選

受惠於「記憶體超級循環（Memory Supercycle）」持續壓縮舊型產能，摩根士丹利全面調升台系相關業者目標價，並維持產業評等為「Attractive（吸引）」。其中，華邦電（2344）因其產品組合佈局，目標價由 130 元大幅上調至 155 元，被列為大中華記憶體族群的「Top Pick（首選）」。其他上調目標價的公司還包括南亞科（2408）目標價從 298 元調至 348 元、旺宏（2337）從 93 元調至 121 元、力積電（6770）從 77 調至 88 元。

規格升級：伺服器主板邁向 M8/M9 等級，高階銅箔與載板材料吃緊

此外，本土券商認為，新世代 GPU 與 ASIC 架構的 AI 伺服器，以及 800G、1.6T 交換器所採用的主板 CCL 規格，已普遍升級至 M8～M9 等級，並同步帶動一般伺服器與衛星板材規格提升。在此背景下，從高階到中低階產品皆具備受惠條件的 CCL 供應商，市場點名 台光電（2383）、台燿（6274）。在銅箔材料方面，隨著規格全面朝 HVLP 4 等級以上推進，高階產能因製程時間拉長與良率挑戰而出現實質損耗，加上供應商對擴產態度仍趨保守， 2026 年高階銅箔供給恐面臨吃緊局面，主要受惠廠商為 金居（8358）。

而在 ABF 與 BT 載板領域，T-glass 供給緊俏情況仍未完全紓解，即便主要材料廠預計於 2027 年後陸續開出新產能，且客戶同步驗證第二、第三供應來源，在高階載板持續放大尺寸與層數的結構性趨勢下，價格支撐力道仍在，市場看好 欣興（3037）、南電（8046）持續受惠。整體而言，市場分析認為，PCB 產業已進入由「高階需求拉動供給」的階段，材料規格升級與供應瓶頸將成為 2026 年產業價格與獲利表現的核心驅動因素。

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