發錢囉！半導體ETF也能高股息！00891擬配息0.6元震撼市場

財經中心／師瑞德報導

隨著2025年AI浪潮延燒至晶片測試與品質控管鏈，中信關鍵半導體ETF（00891）同步迎來雙利多。中國信託投信宣布，00891擬於本期配發每受益權單位0.6元，較上期實際配息0.41元大幅成長0.19元，創下掛牌以來最高單次配息紀錄。換算年化配息率上看12%，為本月公告配息的ETF中少數超過10%的檔位之一，吸引資金目光集中。

中信關鍵半導體ETF自掛牌以來即聚焦晶圓代工與半導體製程關鍵環節，近期指數進行成分股汰弱留強調整，正式佈局AI晶片的「測試效能鏈」，鎖定晶片測試介面、老化測試與高階探針卡產業。新納入穎崴（6515）與精測（6510）兩大高價測試族群代表，剔除智原、頎邦與精材，顯示其策略聚焦於AI高階晶片測試價值鏈的完整性與成長潛力。

中國信託投信指出，穎崴專精於測試座與垂直探針卡（VPC）設計製造，成功打入美系GPU大廠供應鏈，在AI與高效運算（HPC）平台布局領先，並積極推進液冷測試座（Liquid Socket）新技術，預期2026年動能將優於2025。精測則受惠於HPC與主權AI崛起，上半年EPS年增5.4倍，總經理黃水可表示，下半年營收動能持穩，明年將擴大探針卡技術布局，朝更高階AI應用挺進。

00891基金經理人張圭慧表示，AI伺服器與主權AI需求暴增，推動晶片規格與測試介面難度同步拉高。以輝達即將推出的Blackwell GPU為例，晶片面積從1913mm²提升至3202mm²，單顆測試價值由53美元翻倍至95美元，未來Rubin世代還將再創新高。這些變化直接帶動測試時間與材料成本攀升，使測試介面與探針卡廠商進入獲利加速期。

她補充，AI測試產業已從成長前期進入效益收割階段，隨著規格推升、耗材增加，整體產業本益比有望重新評價，投資人若看好此一脈動，可透過主題型半導體ETF如00891掌握中長期趨勢紅利。

根據中國信託投信公告，00891除息日訂於11月18日，欲參與本次配息者最遲須於11月17日前買進或持有，預計於12月12日發放配息。未來將持續觀察AI測試需求對供應鏈的驅動力，做為調整與配置策略的依據。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。