熱門股/記憶體遭錯殺? 7檔分析曝

財經中心/廖珪如報導

被市場追捧的記憶體這兩個月大紅一波,上週台股大跌時,不少明星股也跌得七葷八素,市場開始懷疑結構性分析的雜訊,是否會成為面板2.0,法人報告持不同看法。(示意圖/PIXABAY)

導覽目錄:

  • 擔心是面板或車用晶片2.0嗎?
  • 記憶體驅動非一次性而是結構性
  • 擴產速度會否大於買進循環?
  • 中國擴產是否排擠台廠優勢?
  • 請繼續往下閱讀….

    投資市場過去三個月以來已有高度共識,AI推論落地正帶來人工智慧全面進入社會的各個層面,包括中小企業、所有次產業之企業與法人團體,加上不同消費領域的終端裝置,如高中低階智慧手機、穿戴裝置、個人電腦與智慧家庭裝置等。富邦評估,受惠廠商將以IDM 廠最直接,IC設計與模組業者次之,封測廠居第三,投資建議首選個股(順序不代表偏好程度)包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、群聯(8299)、宜鼎(5289)等。次要個股可留意力成(6239)、愛普*(6531)與旺宏(2337)等。

    熟悉科技分析財經粉專「萬鈞法人視野」指出,現在市場在看記憶體,心裡其實都有一個陰影:會不會又是一個 2021 年的面板,EPS 爆天、股價先噴再摔?或者是 2020–2021 年那種成熟製程代工,一開始缺到爆,後面被中國產能反殺?這個擔心不是沒有道理,因為當年那兩波真的讓很多人「賺到一次就再也賺不到第二次」。週末我就把當年的背景拉出來跟這一輪 AI 記憶體好好對照,發現核心差別其實不是「現在缺不缺貨」,而是需求的本質:當年是疫情+解封帶來一次性的錯位需求,現在則是 AI 基礎建設帶來的長期算力結構改變。

    擔心是面板或車用晶片2.0嗎?

    把這兩個故事擺在一起,有一個共通點很清楚:那是一場被疫情與解封「扭曲」出來的超級循環。需求是一次性的,供給在之前被壓抑、之後又在錯誤時間點大舉開出,等系統回到常態,價格和獲利自然一去不復返。你說那是「不可逆」,其實非常精準:疫情那種全球同步封城+解封、用一次性補庫存推升家電、車用、PC 需求的戲碼,不太可能被複製第二次。

    現在輪到記憶體,表面上看起來也很熱:TrendForce 最新預估,2024–2025 年 DRAM 和 NAND 營收在 AI 帶動下都有明顯成長,ASP 持續上調,server DRAM、HBM、enterprise SSD 供給普遍吃緊。 很多人自然會聯想到 2021 面板或成熟製程,質疑這會不會也只是一波短暫的「缺貨行情」。真正關鍵在於,需求的性質已經完全不一樣:當年是「每個家庭多一台電視、多一台 NB」,現在是「整個世界在重建算力與資料基礎建設」。AI 訓練需要一波波大型 GPU 叢集,AI 推論則轉成長期、持續跑在各種服務背後,從雲端到邊緣,記憶體不是單次銷售的耐久財,而是算力密度與 TCO 的核心變數。

    記憶體驅動非一次性而是結構性

    也就是說,這次記憶體需求的驅動力,不是一次性的家庭購物潮,而是一條多年的投資曲線:雲端業者、企業資料中心、電信商、甚至未來各國政府,都在不同時間點把自己的 AI 基礎建設一步步補齊。這種節奏比較接近「基地台升級+資料中心擴建」的長線投資,而不是「疫情期間大家同時換電視」那樣的短衝。這也是為什麼,即便 DRAM/NAND 價格已經漲了一大段,記憶體廠在資本支出上仍然相對克制,寧願優先把資源擺在先進製程、HBM 與高層數 NAND 上,而不是無限制地灌入成熟、低階產品。

    一個很重要的實務問題:如果哪天大家真的決定要擴「成熟記憶體」產能,從現在算起,新產能最快什麼時候會出現在市場上?這牽涉到兩件事,一個是物理時間,一個是商業誘因。以物理時間來說,SEMI 的統計很清楚,新建一座 300mm 廠,從動工到有量產能力,大概要 1.5–2 年;實務上從董事會拍板到產能爬到經濟規模,多半接近 3 年。SEMI 估計 2025 年會有 18 座新廠開工,多數要到 2026–2027 年才會真正開始出貨。 Micron 在美國和日本規畫的新 DRAM 廠也是同樣節奏:台中的新廠預計 2026 年完工,美國 Boise 的新廠預計 2026 年開始投片,紐約廠從 2025 年開工,要到 2029–2030 年才有明顯量產。 這代表,就算今天大家突然變得非常 aggressive,下決心為「傳統 DRAM/一般 NAND」再蓋一批新廠,真正對供需造成壓力,大多數也會落在 2027–2030 這個時間範圍。

    擴產速度會否大於買進循環?

    再看商業誘因。TrendForce 最新的資本支出報告很直接講了:DRAM 的投資優先順序,是先進製程與 HBM 產能;很多廠是利用既有潔淨室空間做設備與節點升級,位元產出成長反而受到限制。NAND 這邊則是把錢放在混合鍵合、高層數堆疊等技術升級,而不是無腦擴晶圓數量。 Samsung 更早就對外說過,會壓低傳統 wafer 擴張,把 CapEx 轉往製程演進與 HBM;從投資報酬率的角度,高階記憶體每一單位 CapEx 可以創造的毛利遠高於成熟產品。

    中國這邊當然是變數之一。CXMT 和 YMTC 這兩家國家隊,確實在用大量資金往前追,前者規畫 HBM3 量產、後者希望到 2026 年拿到 15% 的 NAND 市佔。但一方面有美國出口管制在卡先進設備與技術,另一方面,這些新產能真正能打進的,多半還是偏低階或中國內需市場;在 AI 伺服器這種高階應用,客戶認證、技術門檻、供應鏈安全考量,都讓韓、美日的既有供應商有非常強的黏著度。換句話說,中國確實有可能在某些 segment 上重演「成熟製程代工」那種擠壓毛利的效果,但要在整個高階記憶體市場製造全面性的價格戰,難度比當年面板和成熟製程大很多。

    中國擴產是否排擠台廠優勢?

    萬鈞法人視野認為,把這些時間與誘因放在一起看,結論就比較清楚了:這一輪記憶體循環,特別是 AI 相關的高階產品,本質上比較像是一個被拉長的週期。需求不是疫情解封的曇花一現,而是從訓練走到推論、從雲端走到邊緣的一條多年份投資曲線;供給端在經歷 2018–2023 幾次血淋淋的價格戰之後,現在資本支出更集中在高階產品,對成熟、低階記憶體反而謹慎。即便是大家擔心的那一塊「相對成熟、看起來比較 commodity 的 DRAM/NAND」,在 AI 伺服器拉動 server DRAM、LPDDR、enterprise SSD 的前提下,它的景氣循環也很可能比當年的面板、成熟製程,甚至 2021 航運那種純景氣+運價循環,走得更久一些。

    當然,這不代表記憶體從此變成直線上升、沒有循環,而是說:這一次的循環背後,是算力結構長期變化,而不是疫情後家電、汽車一次性的需求錯位。你如果把這個差別看懂,再去選你要押的是哪一段產品線、哪一種公司,心裡會比較踏實,也比較不容易被「2021 面板/成熟製程」那個陰影完全綁架。

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