華為頂級AI晶片有台積電、三星零組件　彭博：中國仍依賴外國硬體

記者蒲世芸／綜合報導

據彭博社3日報導，中國科技巨頭華為（Huawei）的高階AI處理器，被發現使用台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）的零組件，凸顯中方雖大力推動半導體國產化，但在AI晶片領域仍難擺脫對外國硬體的依賴。

加拿大研究機構TechInsights在拆解華為第三代昇騰（Ascend）910C晶片時，發現其中包含台積電製造的晶片（dies），以及三星、SK海力士生產的HBM2E高頻寬記憶體。該機構強調，在不同樣本中，都能看到這些外國零件的身影。

台積電晶片曾遭中國科技公司流入華為

在中國十一長假期間，華為對此尚未回應。相關調查顯示，華為過去曾透過中間商「算能科技」（Sophgo）取得台積電生產的晶片，數量高達290萬顆。台積電隨後切斷與算能科技往來，並將事件通報美國政府，算能科技也因此遭到制裁。不過，華為仍靠著這批庫存晶片，持續用於昇騰系列產品。

台積電在聲明中重申，自2020年9月中起就已全面停止供貨給華為，並「完全遵守出口管制規定」。TSMC指出，TechInsights拆解的910C，使用的其實是2024年10月前分析過的舊版晶片，而非近期製造的新技術。

HBM成華為最大瓶頸

除了邏輯晶片外，HBM高頻寬記憶體也是AI運算不可或缺的零件。TechInsights在華為的910C中，還發現三星與SK海力士的HBM2E。這些記憶體雖然不是最新一代，但對華為AI晶片來說仍相當關鍵。

SK海力士在聲明中澄清，自2020年美國禁令生效後，就已「全面停止與華為的交易」，並強調「嚴格遵守所有相關法律與出口規範」。三星則回應表示，完全遵守美國出口規則，並且「沒有與受管制名單上的實體有任何業務往來」。

半導體產業分析機構SemiAnalysis指出，華為之所以能繼續推動AI晶片量產，主要靠的是事先囤積的庫存，「就像華為囤積TSMC邏輯晶片一樣，他們也囤積了HBM存貨。」但專家警告，隨著庫存消耗，「中國可能會在今年底前，就因為HBM斷供而遇上瓶頸。」

美國全力圍堵、中國急推國產化

華為早在川普政府時期就成為美國制裁的焦點，被列入「實體清單」，禁止取得關鍵技術。近年華府更擴大限制，涵蓋AI晶片、HBM記憶體，以及製造設備，目標就是削弱中國在尖端半導體的能力，防止其追上輝達（Nvidia）等國際大廠。

儘管中國本土的長鑫存儲（CXMT）正嘗試研發HBM，但進展有限。外界普遍認為，在短期內，華為仍難以完全脫離對台積電、三星與SK海力士等國際供應鏈的依賴。

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