財經中心/廖珪如報導
近期台股多頭輪動到CPO概念股,法人報告評估相關供應鏈有望受惠。(圖/翻攝自TSMC官方YT)研究機構預期,AI 資料中心的資本支出持續上升將推動 2026 年網通產業升級,交換器與光通訊市場同步擴張,CPO(Co-Packaged Optics)被視為今年底至明年最受關注的技術發展方向。研究部表示,相關供應鏈有望受惠,並點名智邦(2345)、全新(2455)、聯亞(3081)、波若威(3163)為主要受惠廠商。
交換器首推智邦
研究部指出,運算模式正從檢索式運算轉向生成式運算,使雲端與 AI 相關基礎建設需求大幅提升。除了四大雲端服務供應商外,Tesla、Apple、OpenAI 與 Neoclouds 也擴大資料中心建設,預估未來數年 CAPEX 將維持成長。各大客戶以白牌設備為主,交換器在短期內不易大幅跨向 1.6T 規格,但 800G 交換器將維持主流;在此架構下,交換器需求增溫,研究部推薦智邦(2345)。
光通訊方面,研究部認為,在行動通訊市況持穩下,光收發模組將成為 2026 年化合物半導體族群的主要成長動能。受惠於 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台出貨及雲端客戶需求上修,AI 資料中心傳輸速度正加速邁向 800G 與 1.6T。作為關鍵材料的磷化銦(InP)受光電轉換效率優勢帶動需求提高。研究部預估,800G 光收發模組 2026 年需求量上看 4,000 萬支,1.6T 模組則可突破 2,000 萬支,均較 2025 年大幅成長。CW laser 與 EML 目前供不應求,磊晶廠擴產帶動台灣廠商營運動能,研究部推薦全新(2455)、聯亞(3081)。
CPO波若威首選
CPO 技術則因資料中心對頻寬、延遲與能耗需求提升而受到關注。研究部指出,傳統可插拔光模組與銅線互連已接近物理極限,CPO 透過將光學引擎與交換器 ASIC 或 xPU 整合在同一封裝內,可使 1.6Tbps 傳輸功耗從約 30W 降至約 9W。根據大廠 Roadmap 與供應鏈回饋,CPO 將先在交換器領域導入,並推升光通訊 ASP。研究部預期 CPO 爆發時點落在 2026 年下半年,並推薦波若威(3163)。