熱門股／比記憶體還缺　ABF 3強大解析

財經中心／廖珪如報導

在投資界有半導體先知的「萬鈞法人視野」近期發布貼文指出，隨著跟供應鏈端的接觸越來越頻繁，一個感受慢慢變得清楚：缺貨的項目正在增加，而更令人不安的，是開始出現典型的長短料問題。系統並非因為某一顆晶片買不到而停滯，而是整個 BOM 裡總有關鍵環節卡住，使得產線無法順利放量。當這種情況開始擴散，通常代表供需關係已經進入結構性緊繃，而非單一環節的短期波動。

近期本土券商出具報告中，對欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）維持正面看法。

ABF 轉折關鍵：從需求變化轉向供給結構、歷史保守擴產埋下供需伏筆

萬鈞法人視野指出，在這樣的背景下，除了記憶體是目前最缺的環節，因為上游 T-glass 大幅缺貨，ABF 再次成為供應鏈討論的核心。從產業角度來看，ABF 正在經歷的轉折，重點已經逐漸從需求變化，轉向供給結構本身。過去十多年，載板產業反覆陷入擴產與價格循環，導致資本支出決策高度敏感。這種歷史經驗，使得 2023 到 2024 年期間，整體產業在產能擴張上維持極度保守的態度，也為後續的供需關係埋下伏筆。

AI 部署帶動伺服器 CPU 出貨：2026 年需求成長高於五年平均水準

需求端的變化，則是在近一年逐步累積能量。AI 應用從模型展示走向實際部署，計算型態開始延伸到多代理協作與長時間運算，資料中心對基礎運算與系統穩定性的要求同步提高。這樣的轉變，讓伺服器 CPU 的出貨動能重新抬頭。依照近期法人研究的估計，2026 年全球伺服器出貨成長幅度，已明顯高於過去五年的平均水準。對 ABF 而言，這代表需求結構正在擴大，因為伺服器 CPU 本身即佔整體 ABF 使用量的相當比例，且載板層數與規格仍在持續提升。

上游材料 T-glass 成關鍵瓶頸：產能擴張落後迫使價格傳導機制更直接

真正讓供需關係出現質變的，仍然是供給端的限制。ABF 的產能並非完全取決於製程設備，更關鍵的是上游材料的可得性。以 T-glass 為例，產能擴張節奏明顯落後於需求成長，使得即便下游有意提高產出，實際可動用的產能仍然受限。這類材料瓶頸，使得供給調整的彈性大幅降低，也讓價格傳導機制變得更加直接。

財務反映獲利定錨：獲利預估同步上修、產業評價基礎發生本質調整

從財務數據來看，這樣的結構已經開始反映在獲利表現上。即使處於季節性相對保守的時段，ABF 廠的 ASP 與毛利率仍能維持改善趨勢，實際結果亦高於市場原先的預期。近期法人對 2026 年以後的獲利預估同步上修，顯示評價基礎正在發生調整，重點不再只是短期價格變化，而是對長期獲利水準的重新定位。

供應商主導性提升：載板地位從零組件轉向系統效能穩定之關鍵環節

當產品組合持續朝高階應用移動，價格調整不再只是一次性的反應，而是逐步內化為結構性利潤。對系統廠與雲端服務商而言，載板已成為影響系統放量與效能穩定的關鍵環節，其角色也隨之改變。這樣的產業位置，使得供應商在價格與交期上的主導性明顯提升。

脫離高度循環定位：市場重心轉向產業獲利中樞是否上移之長期檢視

從法人研究的角度觀察，ABF 已逐漸脫離過去高度循環的定位。當供給受材料與技術節奏制約，而需求來源同時涵蓋 AI、伺服器與先進製程等長期趨勢，產業運作邏輯自然會出現轉變。市場接下來關注的，將不只是短期景氣起伏，而是整個產業合理獲利中樞是否已經上移。長短料問題是廠商與投資人都害怕與不得不面對的問題，接下來可能就會有人因為缺貨而調整營運目標了。

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