AI測試需求飆升！「這大廠」H1營收衝破143億 目標價上看156元
AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求同步升溫，帶動封測產業迎向新一輪成長行情。京元電（2449）與南茂（8150）近期雙雙獲法人青睞，其中南茂更遭外資大幅上修目標價至156元，調幅逼近五成，激勵股價頻頻寫下歷史新高；京元電則搭上AI測試需求爆發列車，維持高速成長步調。然而台股17日遭逢猛烈賣壓，京元電同步跌停，股價重挫31.5元、跌幅9.91%，收在286.5元；南茂也同步跌停，股價下挫12元、跌幅9.8%，收在110.5元。
這大廠H1營收衝破143億 目標價上看156元
南茂近年吃盡記憶體封裝測試與面板驅動IC（Driver IC）需求暢旺的紅利，產能利用率維持高檔，加上產品報價調升，營運表現不斷刷新紀錄。公司6月合併營收達新台幣25.38億元，年增37.23%，創下單月歷史新猷；第二季營收73.83億元、上半年累計143.19億元，同樣寫下單季與歷年同期最佳成績。
除了本業持續發威，法人也看好南茂積極卡位的新戰場。公司近年大舉投入矽光子（SiPh）及光學凸塊等先進封裝技術，相關產品正與客戶攜手開發中，最快可望於2027年開始貢獻營收，成為下一波成長動能。
京元電同樣受惠於AI晶片測試需求快速放量。法人指出，Google TPU、輝達（NVIDIA）AI晶片及各類ASIC產品測試需求持續增溫，帶動AI相關營收占比節節攀升，未來有機會突破35%，甚至進一步挑戰五成大關。
隨著新世代AI與高效能運算（HPC）晶片架構日趨複雜，測試工時同步拉長，不僅帶旺封測服務需求，也墊高整體毛利率表現。京元電今年第一季毛利率達39.74%，寫下歷史新高，顯示AI產品對獲利能力的挹注效應已逐漸浮現。
為因應市場需求持續加溫，京元電今年已兩度調高全年資本支出，最新規模達新台幣500億元，改寫公司歷史新高，積極擴充AI與HPC晶片測試產能。法人認為，在AI晶片、ASIC與記憶體需求同步升溫的帶動下，京元電與南茂可望持續搭上產業升級順風車，未來營收與獲利仍有想像空間，也成為近期封測族群最受市場矚目的兩大焦點。
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