台積電要小心了？傳英特爾先進封裝良率飆90％成本對半砍！

記者莊芷榆綜合報導

2026/08/04 05:50:00

全球半導體先進封裝市場競爭白熱化，英特爾近期傳出技術重大突破，其EMIB-T先進封裝良率已逼近90%，且成本較台積電CoWoS封裝技術大幅降低五成，成為挑戰台積電產業霸主地位的潛在殺手鐧。然而，英特爾要實現規模化量產仍面臨嚴峻挑戰，目前封裝基板良率僅約50%，成為阻礙發展的關鍵瓶頸。供應鏈大廠欣興電子表示，該技術尚處發展初期，提升基板良率與產能是當前首要任務。市場高度關注英特爾能否突破製造難關，進

全球半導體先進封裝市場競爭白熱化，英特爾近期傳出技術重大突破，其EMIB-T先進封裝良率已逼近90%，且成本較台積電CoWoS封裝技術大幅降低五成，成為挑戰台積電產業霸主地位的潛在殺手鐧。（圖／翻攝自快科技、資料照）

台積電要小心？在全球瘋搶台積電CoWoS產能之際，傳英特爾（Intel）正端出秘密武器搶客。外媒披露，英特爾力推的EMIB-T先進封裝良率已狂飆逼近90%，不僅技術大躍進，報價更比台積電CoWoS成本低5成。這項殺手鐧能否打破台積電獨霸局面，引發科技圈高度關注。

科技媒體《Wccftech》報導，為達成2031年俄亥俄州新廠14A製程全面量產的目標，英特爾不惜砸重金祭出豐厚獎金，全力推進建廠進度。反觀在先進封裝戰場，英特爾也傳出捷報。知名爆料客（ImNotHarsh）透露，EMIB-T的封裝良率已順利突破瓶頸，逼近90%大關，其最大優勢在於整體成本直接對半砍，比台積電現行的CoWoS便宜約50%。

不過，英特爾要彎道超車還有硬仗要打。報導點出，正是「基板」這道難關阻礙了EMIB-T封裝服務計畫，目前基板良率僅停留在50%左右，成為拖垮量產進度的最大絆腳石。對此，供應鏈大廠欣興電子近期也重申，EMIB-T技術仍處於發展初期，現階段團隊的首要任務，就是拼命拉高產能與良率。

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