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明年EPS上看22.9元!「這PCB大廠」吃下ASIC+GPU供應鏈 目標價至640元

記者 王文承 台北報導
2026/09/04 02:30:00
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AI與資料中心對高速傳輸需求激增,帶動PCB技術升級。臻鼎-KY於SEMICON Taiwan展出800G、1.6T高階光模組PCB及34層AI伺服器板材,展現強大研發實力。法人指出,臻鼎積極切入ASIC與GPU供應鏈,預估伺服器與光模組業務未來三年營收倍增,AI應用營收占比將從2025年11.7%躍升至2027年38%。隨產品組合優化與產能擴張,投顧預估2027年稅後EPS達22.9元,維持「買進」評等,目標價640元。臻鼎成功轉型高階應用,在產業升級浪潮中競爭優勢顯著,獲利前景看俏。
臻鼎-KY(4958)在SEMICON Taiwan(國際半導體展)中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB,以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材,凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級,與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應,投顧維持以2027年28倍本益比進行評價,目標價640元、「買進」投資評等不變。(圖/三立新聞網財經中心莊佳芳AI製圖)
臻鼎-KY(4958)在SEMICON Taiwan(國際半導體展)中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB,以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材,凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級,與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應,投顧維持以2027年28倍本益比進行評價,目標價640元、「買進」投資評等不變。(圖/三立新聞網財經中心莊佳芳AI製圖)

AI與資料中心對頻寬、傳輸速度的需求急速攀升,也連帶拉高印刷電路板(PCB)在材料選用、層數堆疊及精密製程上的技術門檻。本土投顧指出,臻鼎-KY(4958)在SEMICON Taiwan(國際半導體展)中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB,以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材,凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級,與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應,投顧維持以2027年28倍本益比進行評價,目標價640元、「買進」投資評等不變。

臻鼎-KY(4958)在SEMICON Taiwan(國際半導體展)中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB,以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材,凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級,與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應,投顧維持以2027年28倍本益比進行評價,目標價640元、「買進」投資評等不變。(圖/資料照)
臻鼎-KY(4958)在SEMICON Taiwan(國際半導體展)中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB,以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材,凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級,與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應,投顧維持以2027年28倍本益比進行評價,目標價640元、「買進」投資評等不變。(圖/資料照)

它吃下ASIC+GPU供應鏈 目標價至640元

光模組業務方面,1.6T產品已跨入放量階段,3.2T則已進入打樣階段,法人預估2027年可望正式量產,公司也設定要在2027年躍居全球最大高階光模組PCB供應商的目標;伺服器業務方面,目前已成功切入兩家ASIC客戶以及GPU客戶主機板供應鏈,隨著AI伺服器用PCB層數與材料規格不斷墊高,單機所需PCB價值量可望同步走揚。

投顧進一步預估,伺服器與光模組兩大業務未來三年營收皆具倍增動能,再加上IC載板業務受惠於AI晶片封裝走向大型化、高層數化的趨勢,帶動AI應用營收占比可望從2025年的11.7%,一舉拉升至2027年的38%。

此次展會亮相,也再度驗證臻鼎-KY由消費性電子PCB向AI高階應用轉型的產品與技術布局成果,投顧預估公司2026年、2027年稅後EPS分別為11.8元、22.9元。看好公司持續受惠PCB產業高階化浪潮,透過產能擴張與技術升級,強化競爭優勢及獲利動能,維持2027年28倍本益比評價,目標價640元、「買進」投資評等。

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