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晶片成本飆升重創獲利 蘋果新執行長特納斯傳精簡人力砍專案

記者 程正邦 報導
2026/09/30 21:40:00
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人工智慧伺服器對高頻寬記憶體(HBM)與高階動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求劇增,導致全球晶片市場供需失衡。三星電子、SK海力士與美光等記憶體巨頭2026年絕大多數高階產能已被輝達、微軟、亞馬遜及Meta包下,供應商議價籌碼大幅提升,相關緊缺狀態預計延伸至2027年。
蘋果(Apple)硬體工程資深副總裁特納斯(Johnn Ternus)於9月1日自庫克(Tim Cook)手中接下執行長位置。(圖/翻攝自蘋果官網)
蘋果(Apple)硬體工程資深副總裁特納斯(Johnn Ternus)於9月1日自庫克(Tim Cook)手中接下執行長位置。(圖/翻攝自蘋果官網)

晶片暴漲壓迫營運利潤 庫克重申遭遇百年一遇洪水

人工智慧伺服器對高頻寬記憶體(HBM)與高階動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求劇增,導致全球晶片市場供需失衡。三星電子、SK海力士與美光等記憶體巨頭2026年絕大多數高階產能已被輝達、微軟、亞馬遜及Meta包下,供應商議價籌碼大幅提升,相關緊缺狀態預計延伸至2027年。

全球零組件價格飆漲,嚴重擠壓科技業利潤空間。前執行長庫克(Tim Cook)在最後一次主持財報會議時坦言,公司面臨記憶體價格大幅上揚,不得不做出調漲產品售價的決定。庫克強調:「我們面臨的是百年一遇的記憶體價格洪水。」科技專家羅漢保羅(Rohan Paul)分析,蘋果不僅因記憶體缺貨拉高生產成本,今年6月服務業務營收更出現自2022年以來首度季減,雙重壓力下致使利潤率顯著下修。

鴻海董事長劉揚偉率隊親赴Apple Park出席蘋果秋季發表會,力挺新任執行長特納斯。雙方攜手推出首款摺疊機與全系列AI伺服器新品,穩固全球最大代工龍頭地位。(圖/鴻海提供)
鴻海董事長劉揚偉率隊親赴Apple Park出席蘋果秋季發表會,力挺新任執行長特納斯。雙方攜手推出首款摺疊機與全系列AI伺服器新品,穩固全球最大代工龍頭地位。(圖/鴻海提供)

新官上任展現重組決心 特努斯提告員工少開會多做事

綜合外媒報導,蘋果新任執行長約翰特納斯(John Ternus)於9月1日正式接掌大權後,迅速展開內部重組,試圖打造更精簡且反應敏捷的組織架構。消息人士指出,特努斯已向內部團隊明確表達營運改造方向,計畫在數個大型團隊中實施小規模裁員,同時砍掉效益不彰的研發專案,以抑減過度膨脹的人力成本。

特納斯在員工大會上展示歷年員工人數成長曲線,直言公司必須降低組織臃腫。特納斯對員工表示:「蘋果應該以更少的人力完成更多工作,並要求現有工程師承擔更多責任。」分析認為,此舉除了樹立新領導者的權威外,更重要的是藉由控制日常營運支出,吸納記憶體晶片漲價造成的資金壓力,降低未來強行大幅調漲終端產品售價的風險。

 

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