半導體測試強將 它倆訂單為何旺
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隨著AI資料中心高速傳輸需求持續攀升，共同封裝光學（CPO）技術加速朝商業化與量產邁進，半導體測試產業也迎來新一波設備升級商機。法人指出，CPO測試流程正從過去的單一元件功能驗證，逐步走向完整系統的出貨驗證，其中第四階段測試（Insertion 4，In4）被視為CPO量產化的最後一公里，競爭關鍵將從單一光學或電性量測能力，轉向完整光電測試系統整合。包括美系Teradyne、日系Advantest，以及台廠致茂（2360）、鴻勁（7769）均積極布局相關商機。隨著整合複雜度提高，測試對象已從矽光子積體電路、電子積體電路等單一元件，擴展至光學引擎，最終進入完整CPO系統的功能效能與可靠度驗證。前三階段測試主要在元件持續整合過程中提前攔截不良品，而Insertion 4則肩負最終系統級出貨驗證任務，設備整合要求明顯提升。
法人進一步分析，Insertion 4的核心在於完成特殊應用積體電路（ASIC）與光學引擎整合後，確認整體CPO光電訊號傳輸是否符合規格，包括ASIC與光學引擎之間的高速電性互聯，以及光學引擎透過光纖陣列介面的光訊號發射與接收能力，兩條關鍵傳輸路徑均須通過驗證才能確保效能。從測試架構來看，可分為光電分開測及光電同測兩大方向。前者沿用既有半導體與光學測試設備，導入門檻相對較低，但難以直接驗證完整的端到端光電訊號鏈路；後者則可於同一測試環境中整合高速電性及光學介面，同步掌握發射接收、位元錯誤率及溫度變化對整體系統的影響，預期將成為高階測試的重要發展方向。日本愛德萬測試以既有平台建立整合式光電測試架構，美國泰瑞達則推出光電自動化量產測試平台，積極搶進CPO最終封裝測試領域。
台廠方面，致茂憑藉既有光學對位與量測技術，率先切入Insertion 4光學測試環節，布局涵蓋自動光學連接、校正清潔及插入損耗量測等技術。法人看好致茂可望憑藉既有優勢掌握後段光學測試商機。鴻勁則聚焦自動化測試搬運設備與主動溫控系統，切入高階CPO測試設備供應鏈。鴻勁Insertion 4光電同測相關設備預計自2026年進入量產型驗證階段，2027年將持續配合客戶產品開發進度推進，隨技術成熟與量產測試需求擴大，可望成為中長期成長動能。鴻勁在高階主動溫控系統搬運設備市場具備領先地位，隨著CPO後段測試對精密操作、溫度控制與自動化系統整合的要求持續提高，相關設備價值與技術門檻也同步提升。未來CPO競爭不僅取決於光學元件效能，更考驗整體系統能否通過高可靠度的量產測試。
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