蘋果Duo開賣倒數！2台廠掌握「1優勢」大單進補
2026/10/14 14:40:00
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蘋果首款折疊手機iPhone Duo即將開放預購，市場分析指出，轉軸大廠新日興與PCB廠臻鼎-KY掌握關鍵技術大吃供應鏈訂單。新日興受惠於主要對手產能轉移至AI伺服器，躍升主供應商，營收備受看好；臻鼎-KY則因折疊機軟板產值提升，加上積極布局AI與光通訊切入輝達供應鏈，營收皆有望迎來爆發性成長。
蘋果首款折疊手機iPhone Duo即將於本週五（16日）晚間8時開放預購，券商研究員「股他命」撰文分析，轉軸大廠新日興（3376）與PCB廠臻鼎-KY（4958）因掌握關鍵技術優勢，爽吃供應鏈大單，營收可望雙雙翻倍。
新日興原本是蘋果折疊機絞鏈的第二供應商，不過，由於美國大廠安費諾（Amphenol）近幾季將主要產能用於AI伺服器產品，無法滿足蘋果訂單需求，新日興接替成為主要供應商。文中指出，單支折疊iPhone軸承產值約100美元（約新台幣3,200元），若以新日興掌握約60%供貨比重估算，搭配蘋果今年備貨300萬支、2027年銷量達1,000萬支的預期，預估可分別貢獻新日興2026、2027年營收約54億元、180億元，具備大幅成長動能。
臻鼎-KY則是蘋果重要的軟板供應商，隨著折疊手機對可撓式軟板的要求提高，單支手機的軟板產值跟著增加。文中估算，一般iPhone軟板產值約40美元（約新台幣1,280元），折疊機則提高至60美元（約新台幣1,920元）以上，增幅至少5成；若臻鼎-KY取得約70%供貨比重，預估2026、2027年可分別貢獻約38億元、126億元營收。此外，公司積極布局AI與光通訊，2021年即切入載板市場，隨著自動化產線布建完成、學習曲線達成熟手準，也順勢入打入輝達（Nvidia）供應鏈，第三季開始供應CoWoS晶片使用的ABF載板，並有望於2027年開始出貨1.6T光模組使用的多層板，為後續營運增添成長動能。
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