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研調:車用晶片荒主因是需求激增 去年出貨增3成

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IC Insights表示,2021年全球半導體總出貨量3940億顆,約為2011年1940億顆的2倍。(示意圖/資料照)

▲IC Insights表示,2021年全球半導體總出貨量3940億顆,約為2011年1940億顆的2倍。(示意圖/資料照)

車用晶片嚴重短缺,研調機構IC Insights指出,引發這波車用晶片荒的主因是需求激增,而不是半導體供應商無法提高產量。

IC Insights統計,2021年車用晶片出貨量達524億顆,年增30%,增幅遠高於整體半導體出貨量的成長幅度22%,且是2011年以來車用晶片出貨成長幅度最高的水準。

排除2020年車用晶片出貨可能因COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情影響下滑,比較基期低。IC Insights指出,與疫情爆發的前一年2019年相比,2021年車用晶片出貨量也增加了27%。

IC Insights表示,2021年全球半導體總出貨量3940億顆,約為2011年1940億顆的2倍,同時間的車用晶片出貨成長更大,2021年車用晶片出貨量524億顆,是2011年176億顆的3倍規模。

IC Insights指出,市場需求躍增致供需失調,是引發這波車用晶片荒的主因。半導體供應商去年在車用市場應有不錯成長。

中央社

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