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美管制3奈米EDA 中國廠商拚自主化但差距大

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美國對中國限制半導體3奈米EDA設計工具,中國力拚EDA工具自主化,儘管包括華大九天等廠商積極布局,但與全球前3大EDA廠商在高階先進晶片設計仍有明顯差距,且陸廠的客戶多以中國本土為主。

中國力拚EDA工具自主化,但晶片設計仍有明顯差距。(示意圖/翻攝自Pixabay)

▲中國力拚EDA工具自主化,但晶片設計仍有明顯差距。(示意圖/翻攝自Pixabay)

月中旬,美國商務部宣布對中國展開新一波技術管制措施,包含用於環繞式閘極場效電晶體GAAFET(Gate AllAround Field-Effect Transistor)架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體、可耐高溫電壓的半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石,以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術(PGC)。

關於美國管制開發3奈米以下的EDA軟體出口,由於EDA是半導體開發晶片的必要工具,市調機構集邦科技分析,這將影響中國半導體產業長遠發展。

亞系外資法人指出,摩爾定律帶動半導體微縮製程不斷演進,也帶動EDA軟體工具同步更新。EDA工具應用在IC設計、晶圓製造、晶片封測等重要環節,晶片設計複雜度隨著先進製程大幅提升,設計成本也攀升,加上半導體產業分工,EDA工具已是半導體晶片高階製程的關鍵軟體。

觀察全球主要EDA軟體工具大廠,市場人士表示,全球EDA晶片設計工具主要掌握在新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、以及西門子電子設計自動化(Siemens EDA)3大廠,其中西門子先前併購明導國際(Mentor)。

法人指出,這3大廠在全球EDA市占率高達78%,在中國EDA市占率更達8成,3家大廠均已切入3奈米晶片設計前段(CAE)和後段流程(CAD),也正在布局2奈米晶片設計。

不過美系外資法人分析,未來幾年中國本土晶片設計商還不會採用3奈米/2奈米GAAFET架構的EDA工具,主要是設計成本過高。

為擺脫半導體先進製程關鍵軟體EDA工具受制於3大廠,從2016年開始,中國國務院「十三五」國家信息化規劃積極布局EDA工具自主化,2018年美中貿易科技戰加劇,中國政府加速扶持EDA本土企業。

法人表示,北京華大九天即是中國積極扶持的EDA軟體龍頭企業之一,鎖定開發「先進EDA工具平台」以及「EDA工具系統開發及應用」兩大核心技術,2020年在中國EDA市占率已提升至近6%,不過華大九天目前具備EDA前後段流程的製程節點,僅到28奈米。

此外,上海概倫電子、上海立芯軟體科技、深圳國微控股、芯華章等也積極布局EDA領域;杭州廣立微則布局EDA軟體和晶圓級電性測試設備,其他廠商包括芯願景、雲道智造、鴻芯微納、芯和半導體、行芯科技、伴芯科技、東方晶源等。

值得注意的是,5月下旬台灣台北地檢署曾偵辦查出芯華章涉嫌未經許可在台挖角一案,是否涉及在台私下延攬EDA相關專才及高階主管,有待觀察。

從客戶端來看,法人分析,華大九天前5大客戶以中國企業為主,包括上海華虹集團、惠科股份公司、中國電子集團、上海韋爾半導體等,最大客戶上海華虹集團業績占比超過3成。概倫電子前5大客戶包括關係密切的ProPlus、中芯國際、 華力微等。

中央社

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