燒錢換未來！碳化矽夢還撐得住？ 盛新材料累虧過半鴻海持股受矚目

財經中心／師瑞德報導

▲盛新材料累積虧損達資本額一半，進入公司法通報門檻，盛新投入第三代半導體，短期財報承壓仍具技術潛力，鴻海與廣運為盛新重要股東，資金與技術支援受矚目。（圖／翻攝自盛新材料官網）

公開發行公司盛新材料科技股份有限公司（股票代號C6930）於2025年8月5日依公開資訊觀測站公告，截至2024年6月30日止，公司累積虧損已達實收資本額五億元的二分之一，依據《公司法》第211條規定，將於最近一次股東常會中進行正式報告。該公告由總經理謝銘勲發言，時間為當日18時42分，公司並未進一步說明虧損細節與改善措施，僅強調依法處理，無其他應敘明事項。

盛新材料成立於2020年6月，主要從事第三代半導體材料：碳化矽（SiC）晶錠與基板的製造與研發，產品應用涵蓋電動車、5G/6G高頻通訊、太陽能逆變器等高壓功率元件領域。該公司由廣運機械（6125）與太極能源（4934）共同出資設立，並獲得鴻海集團旗下鴻元國際投資入股，持股10%，成為第二大股東，顯示其技術價值與戰略潛力曾獲多方認可。

不過，根據多方產業與財經報導指出，盛新目前仍處於高投入的發展階段。由於碳化矽長晶製程技術門檻高，包含氣流控制、高溫長時間操作與缺陷修補等工藝皆須重資本與研發投入，加上產品需通過國際大廠冗長的驗證流程（通常為期6個月至一年以上），致使公司短期內收入無法即時反映研發成果，形成明顯財務壓力。

儘管如此，盛新在技術面仍展現亮眼表現。公司已成功開發6吋與8吋N型（導電型）與SI型（半絕緣型）SiC基板，且具備自主長晶設備設計與AI監控整合能力，相關產品更在2025年初取得國際客戶驗證，並預計自第二季開始陸續出貨。特別是8吋半絕緣基板被視為未來主力產品，不僅毛利率高，亦符合車用與通訊產業高階應用需求。

然而，技術成果尚未能有效抵銷前期龐大投入。截至目前為止，公司雖已有一定接單能見度，但產能尚處擴張階段，財報上難以體現規模經濟所帶來的獲利動能。此外，2024年起中國SiC供應鏈快速擴張，造成短期市場價格競爭壓力，亦使盛新產品毛利率面臨考驗。

除了內部營運壓力，匯率波動與地緣政治風險也是不可忽視因素。盛新部分銷售以美元與日圓計價，採購亦涉及外幣結算，易受匯損影響。同時，美中貿易關係不穩定與美國對特定半導體品項祭出關稅或限制措施，也可能波及盛新下游客戶之投資與採購節奏，間接影響其接單與出貨。

值得注意的是，盛新於2024年底登錄興櫃，目前已達成2025年興櫃公開發行目標，並規劃於2026年申請上市。公司亦持續擴充長晶爐設備，並與廣運合作開發自製長晶技術，有望進一步提升良率與成本結構。市場預期，若8吋基板量產順利，並擴大出貨規模，盛新未來營運體質將可逐步改善。

總體而言，盛新此番公告累積虧損達資本額二分之一，揭示其正處於技術導入與產業量產之間的「陣痛期」。雖短期財報承壓，但長期仍具發展潛力。在鴻海、廣運等戰略金主支持下，若能成功克服資金壓力並建立穩定出貨與驗證體系，盛新在第三代半導體材料領域的競爭力仍值得關注。投資人與市場也將持續觀察其後續是否提出財務重整、增資或策略調整等具體行動。

▲盛新材料累積虧損達資本額一半，進入公司法通報門檻，盛新投入第三代半導體，短期財報承壓仍具技術潛力，鴻海與廣運為盛新重要股東，資金與技術支援受矚目。（圖／翻攝自盛新材料官網）