熱門股／被客戶追著跑　台積電領軍3DIC先進封裝製造聯盟

財經中心／廖珪如報導

SEMICON Taiwan 2025開展在即，今（9）日新的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，舉行啟動大會，台積電（2330）與日月光（3711）投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟9日在宣布成立，聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂（2360）、欣興（3037）、由田（3455）與均華（6640）、牧德（3563）、竑騰（7751）、台達電（2308）等成員代表出席。

台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍致詞時表示，過去幾年因AI興起，導致客戶產品迭代幾乎是一年一代，「我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。

何軍解釋「在地化生態系絕對是重中之重」，過去產品從設計定案（tape out）到量產的時程，大約花七季，但現在已逐漸縮短至三季，對客戶、對大家都是非常大的經濟壓力。我們跟日月光有共同的客戶，所以都被追趕地非常近，成立聯盟是希望將先進封裝借重政府力量把在地產業鏈建立起來。

日月光投控資深副總經理洪松井則分享，去年在論壇結論是AI半導體互惠共生，封裝用於彌補晶片之間的鴻溝，先進封裝算力隨著製程與晶片多樣化帶來異質整合，AI促成先進封裝爆炸性成長，帶來更多半導體需求的良性循環，日月光和台積電合作大於競爭，雙方起心動念促成此聯盟成立並成立三個工作小組，後續業界希望合作推動標準制定與接軌國際，來解決先進封裝推進的挑戰包含技術、量產、良率的方法。