盤前／就是今天好興奮啊！　台積電法說會前11檔必收

財經中心／廖珪如報導

台積電今(16)日將舉行法說會，業界看好訂單及營收再寫新猷，能突破三兆元。由於公司二奈米訂單強勁，不僅最大客戶蘋果搶著採用，超微、高通、聯發科等一線ＩＣ設計大廠也加入卡位產能行列。消息人士透露，在大客戶們力挺下，台積電明年二奈米產能全被搶光，提前宣告產能滿載到明年底。

台積電先進封裝需求同步衝高。半導體設備業者指出，台積電明年除了持續擴充輝達大量採用的CoWoS製程之外，蘋果、超微對SoIC先進封裝需求也再度擴大，使得台積電明年整體先進封裝月產能上看十五萬片以上。

在上游材料與設備端，昇陽半導體（8028）提供再生晶圓與晶圓薄化服務，並支援 CoWoS 封裝技術；中砂（1560）供應高階矽晶圓研磨材料；家登（3680）為全球極紫外光（EUV）光罩傳送系統（POD）主要供應商；新應材（4749）與台特化（4772）分別切入阻氣層與化學材料領域；晶呈科技（4768）供應高純度氣體及 CF6 材料；興達材料（5234）提供光阻與化學材料配方，隨台積電二奈米導入將同步受惠。

在工程與廠務服務部分，帆宣（6196）為台積電主要廠務設備供應商；亞翔（6139）承攬無塵室與系統整合工程；漢唐（2404）專注半導體廠務設施建置與機電整合工程；信紘科（6667）則負責無塵室環控與包工程。法人預期，隨台積電高雄廠進入二奈米量產階段，相關供應鏈自材料、設備到工程全面啟動擴產，將帶動台灣半導體產業進入新一波成長週期。AI 與 HPC 應用需求的高速擴張，將成為推動先進製程與供應鏈營收成長的關鍵動能。