昔日「慘業」翻身成最強印鈔機　產值狠甩晶圓代工

財經中心／倪譽瑋報導

過去曾被評為「慘業」的記憶體，也許能在2026的人工智慧（AI）浪潮下大翻身。市場研究機構集邦科技（TrendForce）指出，AI相關產業對於即時運算、資料存取效率需求大，各科技業者爭相下單；相比主要走長期合約、對技術與成本要求極高的晶圓代工，記憶體產值有望飆到它的兩倍，來到5516億美元（約新台幣17兆）。

TrendForce估2026「記憶體產值有望贏晶圓代工」

2026年2月TrendForce公布最新數據預估，在AI浪潮下，記憶體、晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高；記憶體產業受惠於供給吃緊與價格飆升，估帶動產值規模大幅擴張至5516億美元、晶圓代工則是創下2187億美元（約新台幣7兆元）的新高紀錄。

關於記憶體產值規模攀升至晶圓代工的2倍以上，TrendForce分析，記憶體多屬規格統一的標準化產品、光罩層數通常少於邏輯晶片，生產流程相對單純，資本支出轉換為產能的效率較高。反觀晶圓代工廠，成熟製程的晶圓代工需處理從28nm到90nm等多樣化的產品組合。

AI浪潮下　晶圓代工與記憶體的優勢

除了生產複雜，商業結構也是晶圓代工成長平緩的原因之一，代工多採長期合約模式，價格波動幅度相對記憶體產業小，即使市場需求轉強，價格調整速度仍溫和。另外，雖然先進製程單價高昂，但受限於極高的技術門檻與資本支出，供應商呈現「高度寡占」導致產能規模難以擴張，即便單價驚人，晶圓對整體產值貢獻仍不及相對疲弱的成熟製程市場。

至於記憶體業的結構，TrendForce回顧上一次「記憶體超級循環」，在2017年到2019年由「雲端資料中心建置需求」推動，當時記憶體產值也與晶圓代工有顯著差距。回到2026這次，由AI需求主導的市場變化更加全面，AI產業重心由模型訓練轉向大規模推論應用，更強調即時運算與資料存取效率。

科技業競爭發展雲端　資料處理需求推升產值

TrendForce分析，AI浪潮讓相關產業重視資料處理，使伺服器對高容量與高頻寬DRAM的需求持續增加，單機記憶體配置亦同步提升；以輝達的次世代AI「Vera Rubin」平台為例，公司在推廣中強化對「高效能存儲」的需求，也加速採用大容量QLC SSD應對海量數據存取。

TrendForce指出，本輪記憶體漲價主要由雲端服務供應商（CSP）帶動，各大科技公司為強化資料中心搶貨，記憶體廠不再像過去以終端客戶為主；相關產品採購量呈現指數型成長，且對價格敏感度相對較低，使得漲幅超越前一次超級循環「寫下新紀錄。」