AI晶片需求炸裂！晶圓代工產值年增24.8%　先進製程漲價潮引爆

財經中心／師瑞德報導

晶圓代工「漲」聲響起，而且這次不只是傳聞。根據 TrendForce 最新產業研究顯示，隨著北美雲端服務供應商(CSP)與 AI 新創公司的軍備競賽進入白熱化，2026年全球晶圓代工產值將攀升至2,188億美元，年增率高達24.8%。其中，台股權值王台積電(TSMC)憑藉先進製程的絕對霸權，產值年增率預估衝上32%，成為這波漲價潮的最大贏家。

先進製程「供不應求」　台積電、三星接連喊漲

這波增長的核心動力，來自於輝達(NVIDIA)、超微(AMD)的 AI GPU 持續拉貨，以及 Google、AWS、Meta 等科技巨頭為了降低成本、強化軟硬體整合，紛紛投入自研 AI 晶片的戰場。加上 OpenAI、Groq 等新創公司陸續進入量產階段，讓 5nm、4nm 以下的先進製程產能「擠破頭」。

根據產業第一線觀察，台積電5nm以下產能預計將一路滿載到年底，訂單能見度甚至已經看到2027年。由於產能極度稀缺，台積電已正式全面調漲2026年 5nm 以下的代工價格；而緊追在後的三星(Samsung)也沒打算放過這波紅利，已通知客戶將於2025年第四季起調升代工費用。

成熟製程冷熱分明　八吋廠靠AI電源產品「回溫」

相較於先進製程的一枝獨秀，成熟製程則呈現「局部漲價」的態勢。過去幾年飽受產能利用率下滑之苦的八吋晶圓廠，近期因台積電、三星兩大龍頭主動減產，加上 AI 伺服器帶動的大量電源管理 IC 需求，讓產能利用率終於見到曙光。

不過，TrendForce 提醒，八吋廠的復甦並非全面性。雖然 2026 上半年 PC 與筆電供應鏈因擔心記憶體缺料及後續成本增加，提前啟動備貨，帶動驅動 IC(DDI)與感測器(CIS)的動能，但下半年終端消費市場仍有下修風險，導致八吋產線利用率出現落差，目前僅有部分晶圓廠向客戶釋出漲價訊息，難以重現過去幾年的「全面齊漲」。

十二吋成熟製程挑戰仍存　產能滿載「還有一段路」

至於十二吋成熟製程（28nm以上），2026年仍面臨不小壓力。由於全球各大晶圓廠在該領域持續有新產能開出，加上終端消費性產品受到記憶體價格高漲的衝擊，排擠了消費者的購機預算，導致訂單能見度相對受限。儘管業者嘗試透過製程轉型與產品組合優化來提升平均售價(ASP)，但預計全年產能利用率仍難以滿載，市場資源將持續向最先進、最具競爭力的製程集中。

法人觀點指出，在 AI 浪潮推升下，半導體產業已進入「大者恆大」的關鍵期。台積電漲價成功與否，不僅決定了其毛利率表現，更是台股能否持續站穩高點的風向球。隨著 2026 年產值成長底定，半導體供應鏈的訂價權已重新回到具有製程優勢的領頭羊手中。

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