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MWC/高通推史上最棒S845晶片 不缺席5G發展

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記者葉立斌/綜合報導

在西班牙巴賽隆納舉辦的 MWC 2018世界行動通訊大會,即將在進入尾聲。在本次MWC期間,高通重點展示了其在5G、連接技術、行動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果,並宣佈了一系列重大訊息以及公佈Snapdragon行動平台全新形象。

▲(圖/高通提供)

5G

Snapdragon 5G 模組解決方案,將迅速拓展5G在智慧型手機和數個重要垂直市場的採用。同時,5G網路模擬的結果也展現顯著的5G用戶體驗增益。

行動裝置晶片

三星Galaxy S9、S9+以及Sony Xperia XZ2率先搭載高通S845,使得該旗艦機能夠享受突破現狀的Gigabit等級LTE連接能力,簡單講就是網路上下載速度快到突破天際。

高通也發表全新Snapdragon處理器系列:高通Snapdragon 700行動平台系列,帶來以往僅有在Snapdragon 800行動平台系列中能提供的性能表現。

高通新任總裁在Sony Xperia XZ2發表會上親自說出是最棒的晶片,同時肯定sony在5G上的發展進程超前。

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