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麒麟980華為Mate20首發 遠超高通蘋果?

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科技中心/綜合報導

目前大致確認華為新一代的自研晶片海思麒麟980將在本月底的IFA柏林國際電子消費品展覽會上和大家見面。之前,華為消費者業務CEO余承東也表示,麒麟980會是全球首顆商用的7nm手機SOC(System On Chip ),並且將遠超高通845以及蘋果晶片。

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▲圖/翻攝自騰訊科技

《騰訊科技》報導,從已知的消息來看,麒麟980相對上一代產品還是有著很大提升。

在規格上,麒麟980採用了台積電的7nm工藝,架構為A76+A55,最高主頻達到了2.8GHz。全新的工藝以及更先進的架構為麒麟980帶來了更強的實力以及更低的功耗。此前網上還曝光了搭載這顆晶片的華為Mate20跑分達到了35.6萬,性能可見一斑。

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▲圖/翻攝自騰訊科技

報導說,麒麟晶片較弱的GPU在麒麟980上也會得到改觀。報導提到,華為會搭載新一代的自研GPU,擁有更多的核心以及更高的處理主頻,配合上升級版的GPU Tubro技術無論是日常使用還是運行大型手遊都會更加出色。

至於在麒麟970上首次登場的NPU處理單元,麒麟980會升級到寒武紀第三代(最新)產品1M。寒武紀1M的處理性能會是麒麟970上寒武紀1A的10倍以上,能耗比高達每瓦特5萬億次運算,並且支持2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核。可以說,這會是麒麟980的另一大看點。

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▲圖/翻攝自騰訊科技

另,作為麒麟晶片的強項,基帶方面980會搭載Balong 765,這算是華為最新的4.5G基帶晶片了。Balong 765支持8×8 MIMO技術,下載速率最高支援1.6Gbps。

 

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