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日月光投控去年第4季營收略減 首季拚持平

中央社
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日月光投控自結去年第4季合併營收新台幣1160億元,季減1.3%,符合預期。法人估今年第1季業績淡季不淡,其中IC封測材料業績季減5%以內,力拚持平。

日月光投控明年獲利看增  拚投控成立來新高半導體封測大廠日月光投控明年第1季封測業績看佳,法人估明年全年獲利看增48%,拚投控成立以來新高。中央社記者鍾榮峰攝  108年12月11日

▲日月光投控自結去年第4季合併營收新台幣1160億元,季減1.3%,符合預期。(圖/中央社)

日月光投控自結去年12月合併營收387.81億元,較去年11月384.56億元微增0.85%,比前年同期369.44億元增加4.97%。

去年第4季日月光自結合併營收1160.23億元,較去年第3季1175.57億元微減1.3%,比前年同期1140.28億元微增1.7%。法人指去年第4季業績符合預期。

累計去年全年日月光投控自結合併營收4131.82億元,較前年2836.41億元成長45.67%。日月光投控2018年4月30日成立,前年度前4月無營收產生。

展望今年第1季營運表現,本土法人報告指出,第1季日月光投控持續受惠邏輯晶片半導體回溫,加上5G業務放量,日月光投控在中國大陸和美系手機晶片大廠封測比重較高,預估第1季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。

另外,第1季日月光投控測試業務受惠5G測試時間拉長,表現可比業界平均水準佳。

美系外資法人報告指出,第1季台積電7奈米製程可望滿載,後段封裝測試所需凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測試需求增加,日月光投控可望受惠。

28奈米晶圓製程受惠無線通訊晶片、有機發光二極體(OLED)驅動IC晶片,以及基地台晶片需求增溫,也有利日月光投控封測表現。

法人預估,日月光投第1季投控業績可超過新台幣1005億元,逼近1009億元,較去年第4季季減13%到14%區間。第1季獲利可超過55億元,逼近56億元,每股純益可到1.3元。

日月光投控將於2月7日舉行法說會,展望今年,法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上,整體獲利可超過250億元,上看253億元,每股稅後純益(EPS)可超過5.9元,優於去年EPS 4元。今年獲利可較去年170億元成長47%到48%,拚投控成立來新高。

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