明年EPS上看71.4元 !「這大廠」受惠伺服器PCB升級 目標價衝2000元
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AI伺服器PCB規格加速升級，金像電（2368）可望成為下一代AI伺服器PCB指標性龍頭。本土投顧看好Google TPU v8、AWS Trainium 4新品訂單，以及多層HDI混合HLC技術優勢，上調2027年獲利29.6%，EPS達71.44元，並預估2028年獲利再年增49%，EPS達106.20元維持「增加持股」評等，目標價上調至2000元。
法人指出，Google TPU v8供應鏈漲價效應，可望帶動金像電2026年第三、四季毛利率與獲利連創新高。預期2027年Google TPU v8晶片出貨量年增126%至910萬顆，加上PCB由v7的24L/M7/HVLP2升級至v8i約34至40層、CCL升級至M8+、HVLP4銅箔，單位產值增加70%至80%，預估公司市占率可達15%至20%。
AWS Trainium 4則是另一成長引擎。法人預期下一代T4 AI伺服器晶片PCB將由T3的26層多層板，升級至3或4階HDI，34層板預計2027年第三季放量，CCL材料由M9升至M9搭配一代玻纖布，兩者均採HVLP4銅箔；相同面積下PCB產值將提升2倍以上，若良率達80%，毛利率更可達50%以上。
法人認為，厚多層HDI混合HLC將主導下一代AI PCB發展，從NVIDIA VR computing tray的5階HDI、AWS T4的3階HDI，到Google v9規劃6階HDI，技術門檻持續拉高。金像電展現技術壁壘，下一代AWS Trainium 4 PCB新品良率已達80%以上，推估市占率將達60%或更高，亞馬遜參與金像電私募顯示對其能力認可。
財測方面，法人預估金像電2026至2028年營收分別為1066.61億元、1620.93億元及2288.69億元；EPS分別達41.49元、71.44元及106.20元。法人認為，公司已掌握Google與AWS下一代新品訂單，因此上調2027年獲利預估及目標價；主要投資風險則為網通板需求不如預期，以及競爭者加入造成價格壓力。
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