AI推升先進封裝需求　翔緯光電布局TGV玻璃基板檢測市場

隨著AI晶片運算效能持續提升，先進封裝對高效能、高密度及高速傳輸的需求同步升溫，玻璃基板被視為下一階段先進封裝的重要發展方向。從材料、面板、載板、設備、封測到檢測等供應鏈環節，相關技術與市場布局也逐漸受到產業關注。

相較於傳統有機載板，玻璃基板具備高平整度、耐高溫、低訊號損耗及高密度互連等特性，可支援更大型封裝與高速訊號傳輸。其中，TGV（Through-Glass Via）玻璃穿孔導通技術，透過在玻璃基板製作垂直導通孔，建立上下層電性連接，孔洞尺寸、深度及品質一致性因此成為影響製程良率的重要環節，也帶動精密檢測設備需求。

國內AOI自動光學檢測設備業者翔緯光電近年將既有影像檢測技術延伸至玻璃基板領域，推出TGV玻璃孔洞自動檢查及量測機，切入玻璃基板供應鏈的品質檢測環節。翔緯光電發言人鄭芷弦表示，當TGV製程出現異常時，檢測設備可協助客戶進行孔洞分析與品質判讀，進一步找出製程問題，協助提升產品良率。

翔緯光電成立於2018年，以AOI自動檢測設備研發製造為核心，應用領域涵蓋半導體、晶圓、Mini LED、玻璃及隱形眼鏡等。公司近年持續進行TGV相關技術與專利布局，強化玻璃基板檢測能力。面對AI與高效能運算帶動的先進封裝需求，翔緯光電表示，未來將持續投入AOI光學檢測及TGV檢測技術研發，掌握玻璃基板產業發展趨勢，並擴大高精度自動化檢測設備的市場布局。