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先進封裝
分紅百萬太羨慕 專家點名這兩檔
台積電員工分紅出爐，高達153萬的人均金額震撼市場，甚至掀起「下班直奔賓士展間」的熱烈討論。然而在驚人分紅背後，台積電即將迎來的法說會（16日）才是台股重頭戲，面對外資頻頻調高目標價卻反向倒貨的籌碼謎團，投資人究竟該如何布局，成為當前最熱門的財經話題。
4小時前
神山讓出空間！下半場黑馬竟是它
台積電（2330）2026年首季法說會剛剛落下帷幕，數字亮眼到讓全台股民看傻眼！不僅第一季毛利率衝破66.2%，單季EPS更高達22.08元。資深分析師許豐祿在自己的YT頻道《股市豐神榜》中直言，神山法說「利多出盡」後的震盪是給股民最好的禮物，因為航母休息、空間讓出來，真正的「噴發小鋼炮」才正要開始表演。
2026/04/20 04:13
輝達台積都找他！這封測大廠股價年飆250%
AI浪潮創造可觀財富，半導體封裝與測試供應商Amkor Technology悄悄成為這波的隱形贏家。受惠於強勁的市場趨勢，該公司今年以來股價已經狂飆35.04%，過去一年內股價更是翻了250.42%。
2026/04/13 05:46
台積電1月15日法說 三指標定調2026
2026年開年，市場目光迅速聚焦台積電即將登場的1月15日法說會。在AI狂潮未退、美中科技角力持續升溫之際，台積電被視為牽動台股與全球半導體鏈的「總開關」。盤面資金提前卡位，市場圈內已明確點出三大關鍵指標，將直接左右台積電後續評價，也可能決定台股年初行情能否續攻高檔。
2026/01/03 02:50
新／H200被掃光 輝達急找台積電擴產
市場再傳震撼消息，大陸科技巨頭正對AI晶片展開前所未見的「掃貨行動」。多名產業消息人士指出，大陸主要網路與雲端服務商，已為2026年預訂超過200萬顆輝達H200人工智慧晶片，規模遠超市場預期，但輝達目前可動用庫存僅約70萬顆，供需落差瞬間浮上檯面。
2025/12/31 05:46
開盤／SpaceX供應鏈群創急噴 大盤漲百點
台股今（29）日開盤延續耶誕後偏多氣氛，加權指數一開盤即跳空上漲129.17點，來到28685.19點，盤面氣勢明顯偏多，權值王台積電同步走揚，上漲10元，穩住指數重心，市場資金並未退潮，顯示年底作帳與跨年行情仍在發酵中。
2025/12/29 09:10
羅唯仁不熟先進封裝！專家：跳槽效益有限
台積電今天傍晚宣布對前資深副總經理羅唯仁提出訴訟，質疑羅唯仁洩漏營業秘密給英特爾（Intel）。熟悉台積電的半導體地緣政治專家分析，台積電危機處理對內對外可達一定效果；台積電是否會在美國當地、進一步對具有美國籍身分的羅唯仁提起訴訟，值得關注。
2025/11/25 10:09
先進封裝崛起 大摩點讚他哥倆
在 AI 需求驅動下，先進封裝測試會是接下來的大趨勢。熱愛科技的萬鈞法人視野分析，近期Morgan Stanley 跳出來正式點火，點出台灣封測廠 2026 年將全面調漲價格。報告裡指出，AI 晶片需求強勁，封裝與測試產能再度吃緊，日月光（3711）與京元電（2449）預計明年下半年開始調漲報價，2026 年正式反映在合約中，漲幅約 5–10%。這也意味著，封測業的議價權，正在從被動轉為主動。
2025/10/30 02:22
CoWoP量產恐延後 專家示警
AI伺服器封裝技術正掀起新一波話題，但蘋果天王級分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）直言，外界看好台積電次世代CoWoP技術能在2028年量產，恐怕過於樂觀。他在X平台（原推特）發文指出，這項技術即便擁有理論優勢，但商業化路線艱辛，挑戰恐比想像中大得多，AI供應鏈夢幻升級恐怕不是短期內能實現。
2025/08/03 11:00
川普課稅也不怕！ 台股WMCM傲視全球3檔
川普政府近期提出的半導體關稅方案，雖引發市場關注，但國泰期貨證券報告認為，這對先進封裝設備業者的直接衝擊預期有限。目前所擬課徵的關稅範圍主要聚焦於晶圓代工前段製程，實際出口至美國的晶圓數量不高，加上後段設備並未列入課稅清單，因此預估相關業者仍可維持既有產線運作。看好台股供應鏈包括弘塑（3131）、均華（6640）、印能（7734）。
2025/07/16 04:23
獨／輝達挺台 韓崩潰PMI連4慘
美國AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5月結束8天訪台行程，期間宣布輝達將在台北士林北投設立全球海外總部，震撼全球科技圈。同樣身為半導體大國的南韓，也對此舉高度關注，不僅多家媒體以「快訊」方式追蹤報導，韓國網友更紛紛在社群熱議，直言「輝達為什麼不選韓國」，更有人感嘆「韓國半導體已經追不上台灣」。
2025/06/02 10:17
黃仁勳魏哲家鄒記聚餐 兆元局開打
AI教父黃仁勳旋風訪台，掀起半導體圈與投資市場熱議！輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日晚間先行與台積電董事長魏哲家在台北知名私房菜「鄒記食舖」密會，雙方市值合計高達129兆台幣，兆元等級大局今晚先暖身，為明天更震撼的重量級飯局鋪路。據了解，明（17）日黃仁勳將拜會台積電創辦人張忠謀，兩大半導體巨頭相隔多年再度同框，全球投資圈緊盯會後動向。
2025/05/16 07:24
外媒：英特爾陳立武證實 已與魏哲家見面
英特爾（Intel）24日公布上季財報，雖營收、獲利雙雙優於市場預期，但本季展望卻疲軟，並同步宣布將裁撤人力，調整營運結構，消息一出，矽谷內部掀起震撼。
2025/04/25 11:21
傳黃仁勳搭機從深圳 直達台中揭幕矽品？
輝達執行長黃仁勳15日出席中國輝達的尾牙，根據了解，他現已搭乘私人飛機從深圳機場出發，外傳有可能直接抵達台中國際機場。直奔此次來台唯二確定行程之一的矽品公司。
2025/01/16 11:23
黃仁勳訪台密集行程 除矽品再傳訪魏哲家
全球AI領域的霸主輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將於今（16）日親臨台灣，確定將出席位於台中潭子產業園區的矽品精密潭科廠開幕儀式。在抵達台中之前，外傳黃仁勳將會順路先在新竹拜訪台積電魏哲家，由於台積電今召開法說會，預計會在法說會完後，兩大AI巨頭將會碰面，不過對此台積電不願證實。
2025/01/16 08:54
聯電奪高通先進封裝大單！這3家將受惠
根據業界消息，聯電（2303）在先進封裝領域取得重大突破，成功獲得高通高速運算（HPC）先進封裝大單，該技術將應用於AI PC、車用以及熱門的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）的整合。此舉不僅為聯電帶來新的業績動能，亦打破了台積電（2330）在先進封裝市場的壟斷局面。
2024/12/17 05:30
TSMC攜艾克爾 亞利桑那擴AI先進封裝產能
晶圓代工龍頭台積電（2330）今天上午宣布，封測大廠艾克爾（Amkor）與台積電簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧（AI）等共同客戶產能需求。
2024/10/04 09:51
先進封裝重要!東京威力科創投1.5兆日圓
SEMICON國際半導體展於今（4）日開展，半導體設備商東京威力科創（TEL）著重四大永續技術，從設備商角度談AI時代的半導體製造，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期。東京威力科創總裁張天豪受訪時指出，下半年是機台出貨旺季，目前不斷上修銷售金額，預期下半年會比上半年好。（記者：王翊綺）
2024/09/04 01:20
G2C聯盟均豪.均華.志聖 先進封裝領域發威
由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成的「G2C聯盟」今（29）日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘，將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就，重點介紹在先進封裝領域的重要角色，其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案，均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，預期今年出貨量占全年營收達7成。（記者：王翊綺）
2024/08/29 03:26
台積電先進封裝產能倍增 擴產延續至2025
晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能規劃持續倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。
2024/01/18 04:21
台積電法說聚焦先進封裝 台廠卡位CoWoS
晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會，人工智慧（AI）晶片持續缺貨帶動先進封裝需求，台積電在CoWoS擴產進展，勢必成為關注焦點。法人評估，台積電占有大部分CoWoS產能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯電等，也卡位CoWoS封裝製造。
2023/10/09 09:59
台積電先進封裝赴美？亞利桑納州長回應了
台積電美國建廠進度備受關注，亞利桑納州長郝愷悌今天表示，持續確保台積電所需的技術性人力，同時協助與當地工會談判；此外，郝愷悌表示，先進封裝為半導體生態系重要一環，與台積電討論規劃先進封裝。
2023/09/19 03:19
不只面板廠！群創「華麗轉身」進軍半導體
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）開展，群創董事長洪進揚今（7）日宣布以3.5代面板生產線「華麗轉身」面板扇出型封裝 （PLFOP），具有低電阻、減少晶片發熱特性，且成本較低，在快充、電池、車用及高效計算的IC表現良好，正式揮軍半導體供應鏈。（記者：王翊綺）
2023/09/07 03:06
台積電先進封測六廠正式啟用 曝驚人產能
台積電（2300）今（8）日宣布先進封測六廠正式啟用，成為台積電首座實現3DFabricTM整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，同時為TSMC-SoIC™（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。該廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabricTM先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高綜效。（記者：王翊綺）
2023/06/08 05:33
AI爆紅！台積電訂單暴增 需求遠高於產能
台積電（2330）今（6）日舉行股東會，董事長劉德音指出，近來因生成式AI突然增加，有許多訂單到台積電，這都需要先進封裝，「需求遠大於現在的產能，所以我們也被迫使要急遽增加產能」，面對製造成本增加，先進封裝的需求提高，台積電會提高一站式服務，這也是半導體的進展方向。此外，劉德音也談及德國設廠進度。（記者：王翊綺）
2023/06/06 12:39
