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    先進封裝
    先進封裝成飆股？　台股9強必收

    先進封裝成飆股？　台股9強必收

    台股今（16）日表現強勁，受惠AI浪潮與先進封裝產能供不應求，相關類股全面走紅。法人指出，全球晶圓代工廠資本支出將迎來長達數年的上行週期，台積電CoWoS產能預計倍增，帶動封測代工廠積極擴產。隨著晶片尺寸放大與功耗倍增，先進封裝已成半導體提升效能的關鍵，不僅確立封裝的核心戰略地位，更使解熱與解翹曲設備需求大增。展望2027至2030年，台灣半導體設備供應商因產能擴張與製程升級，營運成長空間預計翻倍，成為AI算力軍備競賽下的主要受益者，中長期獲利爆發力備受市場高度期待。
    2026/09/16 11:36
    群創股東必看　週末溫習扇形封裝進度

    群創股東必看　週末溫習扇形封裝進度

    AI運算需求激增帶動先進封裝技術演進，傳統12吋圓形矽晶圓在超大尺寸封裝面臨產出效率瓶頸，扇出型面板級封裝因載體改為方形面板，能顯著提升單片產出並降低成本，成為高階封裝關鍵替代方案。目前台廠供應鏈積極布局，聯發科持續深化高階AI應用，力成已建立四大技術平台，日月光投控則透過標準化面板提升量產效率。此外，面板廠友達與群創也積極轉型，市場看好方形載體技術在解決翹曲與良率問題後，應用範圍將進一步擴展至高階AI加速器領域，相關供應鏈後市發展備受矚目。投資人應審慎評估市場風險。
    2026/09/13 01:00
    台積護城河　光通訊15強必收

    台積護城河　光通訊15強必收

    台積電積極布局矽光子與共同封裝光學技術，旨在突破AI晶片傳輸瓶頸。隨AI算力提升，資料中心對高速互連需求激增，進而帶動光通訊供應鏈重塑。從聯發科設計、台積電晶圓製造、日月光先進封測，到萬潤、閎康、旺矽等設備檢測廠，以及上詮、聯亞等光學元件與磊晶材料廠，台廠供應鏈展現強大競爭力。法人分析，隨傳輸規格邁向800G與1.6T，矽光子技術已成關鍵，相關精密耦合與材料驗證需求將隨量產同步攀升，成為半導體產業下一波成長主軸。
    2026/09/12 01:00
    FOPLP封裝　法人看好這5檔

    FOPLP封裝　法人看好這5檔

    隨AI與高速運算需求激增，傳統12吋矽晶圓在超大尺寸先進封裝面臨產能瓶頸，扇出型面板級封裝憑藉方形載體優勢，能顯著提升單片產出並降低成本。目前業界採310乘310毫米標準化面板，產出效率可望提升4.5倍，成為高階封裝新趨勢。台廠供應鏈積極布局，聯發科已將技術延伸至AI領域；力成建立四大技術平台，具備高階製程能力；日月光則透過標準化面板擴大經濟規模。此外，友達與群創亦轉型投入非顯示應用。儘管面臨翹曲控制與良率挑戰，隨技術成熟，面板級封裝將成為AI加速器封裝市場的關鍵替代方案，後續發展備受市場高度期待。
    2026/09/11 01:00
    最近很紅？　友達8月營收出爐

    最近很紅？　友達8月營收出爐

    友達光電公布8月營收231億元，月增13%但年減6%，表現未達法人預期。受電視面板報價持續走跌影響，法人預估第3季至第4季面板價格仍有下行壓力，供需雙方處於拉鋸狀態，短期營運展望維持中性。面對面板產業波動，友達積極推動多元化轉型，不僅深耕Micro LED技術，更正式進軍面板級封裝領域，預計2026年下半年建置試產線。法人指出，儘管短期面板報價疲軟，但友達將製程優勢延伸至先進封裝與高階光電應用，中長期轉型效益值得市場持續關注。
    2026/09/10 09:00
    訂單有沒有？　群創8月營收一次看

    訂單有沒有？　群創8月營收一次看

    面板大廠群創公布2026年8月營收達186.97億元，月減1.03%，年增0.02%，前8月累計營收達1679.31億元，年成長11.86%。儘管傳統顯示器市場需求轉趨平緩，群創透過調整產能配置與深耕車用、高階工控利基市場，維持營運穩健。法人高度看好群創轉型佈局，指出其扇出型面板級封裝與玻璃基板封裝技術，能有效切入AI與高效能運算先進封裝領域，為本業開闢新成長曲線。法人給予群創買進評等，目標價上看54元，預估每股純益達2.40元，隨著轉型效益逐步顯現，市場預期將推動群創估值重估，提升中長期營運競爭力。
    2026/09/10 08:00
    漢測掛牌！必看「4檔」半導體檢測股

    漢測掛牌！必看「4檔」半導體檢測股

    半導體測試介面廠漢測（7856）營運爆發，公告前7月累計營收達26.68億元，年增128.18%，已提前超越去年全年總營收。漢測預計於9月22日正式掛牌上櫃，透過整合探針卡、工程服務及客製化設備，成功打入AI與HPC測試供應鏈。近年獲利表現亮眼，上半年EPS高達21.50元，毛利率躍升至54.88%。展望後市，漢測積極布局矽光子、先進封裝及高速記憶體測試三大新市場，持續擴大全球版圖。隨著漢測掛牌，市場高度關注包含旺矽、精測、穎崴及雍智等半導體測試概念股，在AI浪潮推動下，測試介面業者後續營運動能備受法人期待。
    2026/09/10 10:52
    不讓日本獨領風騷　台半導體特化7雄

    不讓日本獨領風騷　台半導體特化7雄

    台灣半導體產業鏈轉型升級，2026年展會焦點轉向先進封裝技術。法人分析，隨FOPLP、TGV及CPO等技術崛起，本土材料供應鏈正從單一產品供應商，轉型為具備系統整合能力的策略夥伴。家登、新應材、崇越等業者積極布局先進封裝，透過提供一站式解決方案提升議價力。此外，台積電A16製程導入晶背供電，將帶動鑽石碟、再生晶圓及研磨耗材需求大增。中砂、昇陽半導體等業者受惠程度高。整體而言，先進封裝材料價值提升與A16量產，將成為第四季半導體特化材料產業的核心投資主軸，台廠成長動能已從前段製程成功延伸至後段封測領域，產業隱含價值持續看漲。
    2026/09/10 03:00
    它8月營收年增飆83%　訂單能見度至2030年

    它8月營收年增飆83%　訂單能見度至2030年

    受惠全球半導體擴廠需求強勁，廠務工程大廠帆宣（6196）公布8月合併營收達72.19億元，年增83.89%，改寫歷年同期新高；累計前8月營收突破502億元，亦創歷史同期紀錄。目前帆宣在手訂單規模高達1351億元，能見度更已延伸至2028年，後市營運看好。董事長高新明表示，隨美國廠二期專案持續認列，加上AI與先進封裝需求帶動設備代理業務成長，帆宣將積極布局全球，掌握未來5年半導體建廠熱潮，法人預期下半年業績表現將優於上半年，成長動能穩健。
    2026/09/10 01:30
    台積電2奈米＋先進封裝能追？外媒給答案

    台積電2奈米＋先進封裝能追？外媒給答案

    AI浪潮狂暴席捲，全球晶圓代工版圖仍一家獨大！研調機構最新數據揭露，台積電（TSMC）連續第二個季度豪奪全球73%的市占率，不僅將競爭對手遠遠甩在後頭，更帶動整體純晶圓代工營收暴衝29%。面對投資人好奇「現在還能上車嗎？」外媒Zacks直接給出肯定答案。
    2026/09/08 09:32
    聯電漲停因為它　半導體11強報告曝

    聯電漲停因為它　半導體11強報告曝

    AI正式進入推論時代，產業需求爆發帶動先進製程、封裝及矽光子技術邁向新高峰。法人預估，AI算力瓶頸將使3奈米與2奈米製程在未來三年維持滿載，先進封裝產能亦將逐年翻倍。同時，矽光子與CPO技術將成為資料中心關鍵，預計2026年進入量產。隨著AI資本支出上看兆美元，台積電推動在地化採購，將為本土設備及材料供應鏈創造龐大商機。法人看好台積電、日月光投控、聯電等龍頭，以及萬潤、漢測、閎騰與鴻勁等設備廠，並點名臻鼎-KY與金居等材料供應商。整體而言，台灣供應鏈具備深厚護城河，將持續受惠於全球AI基礎建設的強勁成長動能，投資價值備受市場期待。
    2026/09/08 07:30
    半導體大展落幕　群創、友達報告來了

    半導體大展落幕　群創、友達報告來了

    2026年台北國際半導體展圓滿落幕，本屆規模創紀錄，吸引全球10萬人次參觀。展會聚焦先進封裝與矽光子技術兩大核心，隨著AI算力需求攀升，CoWoS與3D IC產能供不應求，面板級封裝成為產業新亮點。群創、東捷等台廠積極佈局，而牧德、穎崴與精測等設備廠亦搶攻高階檢測市場。此外，2026年被視為CPO元年，友達、台達電等企業展示光學模組與玻璃基板技術以提升傳輸效率。在散熱與電源管理方面，微流道散熱技術與高密度AI機櫃供電系統成為關鍵，展現台廠在AI伺服器供應鏈的深厚實力。法人提醒，儘管技術突破，產業仍面臨良率與成本考驗，投資人應審慎評估市場變動與相關風險。
    2026/09/08 06:45
    台股關鍵轉折到了　守這條線上看52,373點

    台股關鍵轉折到了　守這條線上看52,373點

    加權指數來到55天週期轉折點，又碰上平行軌道線上緣，明道大學商管學院前院長、冠永騰國際投資部顧問林原勗指出，若多頭續強，指數下個目標將上看52,373點；若攻高無力，就要留意回測44,309點是否有撐。
    2026/09/07 08:46
    這大廠訂單直看2028年　目標價940元

    這大廠訂單直看2028年　目標價940元

    受惠AI與高效能運算需求，半導體設備廠辛耘自製設備業務動能強勁。副董事長許明棋表示，今年自製設備出貨量預估年增50%，在手訂單能見度已拉長至2027年，部分客戶更規劃至2028年。為因應強勁需求，辛耘積極擴充湖口與台南生產基地，法人看好在CoWoS產能布局帶動下，營運成長軌跡明確。本土投顧預估辛耘2027年稅後EPS可達33.6元，給予28倍本益比，維持買進評等，目標價上看940元。儘管近期股價震盪，但憑藉領先的濕製程技術與持續擴產效益，長線成長動能備受市場高度期待。
    2026/09/07 02:15
    這大廠擴產追不上需求　目標價上看270元

    這大廠擴產追不上需求　目標價上看270元

    大銀微系統（4576）第三季營運傳出捷報，受惠於半導體設備、先進封裝及矽光子檢測需求強勁，訂單呈現爆發式成長，能見度已延伸至明年第二季。由於市場需求遠大於產能，產品交期長達半年以上，BB ratio穩定維持在1.3水準，法人看好後續漲價空間。投顧報告指出，大銀微半導體業務營收占比達六成，隨著產能擴充及產業動能挹注，預期2027年EPS將上看7.74元。基於強勁成長潛力，法人給予「買進」評等，目標價設為270元，激勵4日股價收在238元，漲幅達3.03%。
    2026/09/07 01:00
    先進封裝商機無限大　台廠10檔必收

    先進封裝商機無限大　台廠10檔必收

    SEMICON Taiwan 2026聚焦半導體設備，先進封裝與測試設備成為市場主流，受AI晶片需求推動，設備交期拉長至12個月。群翊、志聖等設備廠訂單滿載，精測與鴻勁積極布局高階測試技術。同時，中砂、新應材等材料廠在先進製程與微污染防治領域展現強大競爭力。法人分析指出，隨晶圓代工與封測業者持續擴大資本支出，半導體設備與材料供應鏈將受惠於技術升級紅利，長期成長動能強勁。本次展會凸顯設備市場三大亮點，包括客戶群多元化、封裝技術方案進化及AI導入優化架構，展現台廠在半導體產業鏈的核心地位與技術韌性，預期相關供應鏈將迎來穩健的長期成長格局。
    2026/09/06 08:00
    半導體大展落幕　從測試到廠務精選6強

    半導體大展落幕　從測試到廠務精選6強

    SEMICON Taiwan 2026聚焦AI晶片發展，凱基投顧指出，AI晶片功耗攀升與封裝複雜化，帶動高階測試座、探針卡及先進封裝設備需求強勁。穎崴展出Hyper Socket優化測試表現，山太士與竑騰則針對基板翹曲與散熱痛點提供創新解決方案。此外，東佑達在矽光子領域達成極致對位精準度，銳澤與通寶亦分別於廠務工程與實體AI晶片展現技術突破。整體而言，台灣半導體供應鏈在AI浪潮下全方位突圍，從材料到自動化設備皆具備強勁競爭力，預期將為產業鏈注入長線成長動能，投資人可持續關注相關趨勢及供應鏈個股動向。
    2026/09/06 07:00
    AI霸佔半導體千億商機！台廠出海3大門檻

    AI霸佔半導體千億商機！台廠出海3大門檻

    SEMICON Taiwan熱烈登場，聚焦先進封裝、矽光子與異質整合等AI關鍵技術。勤業眾信簡宏偉指出，全球半導體產業受AI驅動，2026年營收上看9,750億美元，進入新一波成長循環。面對市場變局，企業策略已從單純擴產轉向核心能力導向，需透過技術整合、策略結盟建構系統級競爭優勢。此外，隨地緣政治影響供應鏈重組，台廠出海布局面臨技術整合、人才供應與全球營運韌性三大考驗，須綜合評估客戶需求與投資環境，靈活調整海內外產能配置，方能在複雜的全球版圖中站穩關鍵地位。
    2026/09/04 03:52
    SEMICON Taiwan秀軍火　台廠先進封測5強

    SEMICON Taiwan秀軍火　台廠先進封測5強

    SEMICON Taiwan 2026聚焦先進封裝與異質整合，隨製程微縮難度提升，3DIC、FOPLP及HBM垂直堆疊成為AI與高效能運算關鍵。法人指出，單靠製程微縮已難提升算力，產業正走向邏輯、記憶體與封裝的全面3D化，以突破記憶體牆並優化能源效率。此趨勢帶動電漿蝕刻、ALD等設備需求，相關台廠商機爆發。法人看好新應材、崇越、帆宣等業者，隨先進製程節點升級，台灣耗材與特氣供應鏈單機價值提升。整體而言，半導體產業重心已從單純製程微縮轉向共同設計與3D整合，將成為供應鏈成長主軸。
    2026/09/04 06:45
    這大廠在手訂單衝1351億　目標價至666元

    這大廠在手訂單衝1351億　目標價至666元

    受惠全球AI熱潮與先進封裝擴產需求，半導體廠務工程暨設備大廠帆宣（6196）營運再創高峰，截至7月底在手訂單金額衝上1,351億元，刷新歷史紀錄。法人分析，隨著台積電、美光及封測大廠積極布局HBM與先進封裝，加上海外建廠需求持續湧現，帆宣從傳統工程商轉型為高附加價值整合服務廠的策略奏效。憑藉業務組合完整及強勁的海外接單動能，帆宣未來兩至三年營收能見度極高，法人持續看好其後市表現，維持目標價666元不變，市場高度關注訂單轉化營收的強勁動能。
    2026/09/04 02:00
    大盤急墜！友達獨紅成焦點　投顧怎麼看

    大盤急墜！友達獨紅成焦點　投顧怎麼看

    台股今（3）日大盤重挫307點，成交量達9462億元，市場一片慘綠，面板大廠友達卻逆勢抗跌，終場小漲收在26.55元。友達第二季毛利率13%表現優於預期，終止本業連三季虧損，但因業外收益不如預期，單季EPS僅0.18元。展望後市，友達積極處分桃園及高雄廠房，預計至2027年貢獻EPS達1.87元。然而，統一投顧考量消費性電子需求疲軟及新業務放量需時，將友達全年EPS由獲利下修至虧損0.14元，維持「中立」評等。投資人應審慎評估風險，本內容僅供參考。
    2026/09/03 02:49
    訂單到2028年　辛耘自製設備出貨拚增50%

    訂單到2028年　辛耘自製設備出貨拚增50%

    AI、高效能運算帶動先進封裝設備需求升溫，辛耘副董事長許明棋今（3）日受訪指出，辛耘掌握的自製設備訂單能見度已達明年，部分客戶展望至2028年。
    2026/09/03 02:26
    東台切入電子設備　先進封裝技術亮相

    東台切入電子設備　先進封裝技術亮相

    東台精機（4526）首度整合電子設備與工具機事業共同參展SEMICON Taiwan 2026，宣告將半導體設備市場列為核心成長軸線。東台透過雙事業部協同，提供涵蓋晶圓研磨、先進封裝平坦化設備及關鍵零組件加工的一站式解決方案。電子設備事業聚焦矽與碳化矽加工及雷射微孔成型，滿足高階封裝需求；工具機事業則鎖定真空氣體控制與腔體等零組件，支援半導體供應鏈在地化。董事長嚴瑞雄強調，將持續深化延性加工與雷射製程技術，以系統整合商定位，全力搶攻半導體產業對精密製造與在地化量產的龐大市場商機。
    2026/09/03 01:40
    中秋變盤？　台股抗震傳產電金佈局20檔

    中秋變盤？　台股抗震傳產電金佈局20檔

    近期AI企業大舉發債推升美債殖利率，壓抑科技股評價，但法人分析，AI供應鏈基本面穩健，下一世代算力平台技術障礙降低，台灣相關供應鏈成長動能仍看好。投資布局上，法人點名先進封裝、光通訊及關鍵零組件等四大科技方向，如日月光投控、川湖、奇鋐等廠。非電子族群則建議聚焦價值轉型、景氣循環、高股息金融防禦及節慶消費四大主軸，包括台塑、國泰金、寶雅等。儘管融資成本上升短線影響評價，但具備關鍵零組件實力與獲利能力的台廠，長線競爭優勢依然穩固，投資人可持續關注產業趨勢與企業獲利動能，審慎評估風險進行配置。
    2026/09/03 07:45
    聯電強攻矽光子！ 投顧急喊買進價曝

    聯電強攻矽光子！ 投顧急喊買進價曝

    AI浪潮帶動矽光子技術需求，聯電（2303）積極布局搶占市場先機。聯電攜手聯穎光電及HyperLight，透過6吋與8吋晶圓平台量產薄膜鈮酸鋰晶片，搶攻AI資料中心與高速傳輸商機。法人指出，聯電矽光子技術已陸續出貨，預計2027年新加坡廠將擴充22及28nm產能以應對需求。此外，聯電在先進封裝領域成果豐碩，擁有逾10個活躍客戶，預期2026年起貢獻營收。儘管股價短期震盪，但統一投顧看好其矽光子與先進封裝雙引擎驅動，預估2026與2027年EPS表現亮眼，給予目標價146元，維持買進評級，為AI供應鏈注入成長動能。
    2026/09/03 04:20
    台積電水冷藍圖公布　進補台股8廠

    台積電水冷藍圖公布　進補台股8廠

    AI晶片功耗攀升，散熱技術加速演進。台積電與超微（AMD）揭露下一代水冷技術藍圖，推動「TIM-less」封裝與水冷板整合方案，目標使冷卻液更靠近晶片熱源，最快2027年中量產。此技術演進考驗散熱業者微通道設計與系統整合實力。台廠供應鏈如雙鴻、奇鋐、健策及竑騰等已積極布局，搶攻先進封裝與晶片級液冷設備商機。法人分析，散熱產業已從外部配套轉向晶片、封裝與系統共同設計，未來競爭核心在於微通道技術、流體控制及系統級液冷能力。隨AI需求強勁，散熱技術往晶片端靠攏已成定局，台灣供應鏈有望持續受惠於此波技術升級浪潮，但各類架構短期內將依需求並存，投資人仍須審慎評估市場變化。
    2026/09/03 01:00
    台積電COUPE技術來了　報告一次看

    台積電COUPE技術來了　報告一次看

    台積電於SEMICON Taiwan發表「緊湊型通用光子引擎（COUPE）」技術，旨在突破AI高速傳輸所面臨的I/O頻寬瓶頸。隨著AI運算需求激增，傳統銅線傳輸已難以滿足需求，COUPE透過SoIC-bond將邏輯晶片與光子積體電路整合，較傳統銅線提升4至10倍能效，並大幅降低延遲。台積電預計2026年達成3.2 Tb/s頻寬，並規劃未來邁向51.2 Tb/s。此技術結合CoWoS封裝與矽光子設計套件（PDK），象徵台積電正式將光學互連納入核心布局，助陣下一世代AI與高效能運算發展，為產業提供關鍵傳輸解方。
    2026/09/02 09:00
    半導體大展登場！AI供應鏈精選「34檔」

    半導體大展登場！AI供應鏈精選「34檔」

    SEMICON Taiwan 2026盛大登場，展會規模創下歷史新高，聚焦由雲端巨頭（CSP）主導的系統整合與先進封裝變革。隨著AI算力需求激增，台灣憑藉矽光子、CoWoS封裝及完整AI供應鏈穩居全球科技核心，成為資金佈局的重要引擎。從台積電、聯發科到鴻海、廣達等產業鏈，台灣企業在硬體規格升級中扮演關鍵角色。投資人若想掌握AI成長趨勢，應密切觀察半導體製程、封測紅利及矽光子技術帶來的跨世代飆股脈動，這份完整的產業地圖將是資產配置的關鍵指南，助您站穩AI新紀元的獲利浪頭。
    2026/09/02 05:20
    台灣3DIC先進封裝聯盟　圓形轉方形趨勢

    台灣3DIC先進封裝聯盟　圓形轉方形趨勢

    AI晶片運算需求激增，台積電先進封裝副總何軍指出，半導體產業已由傳統微縮轉向3D封裝與系統級整合，開發模式必須從串行轉為平行。台積電攜手產業鏈推動系統目標協同優化（STCO），並將推出實體驗證平台，加速AI晶片落地。業界共識顯示，運算效能將由橫向擴展轉向垂直堆疊，透過3.5D架構提升頻寬並降低功耗。針對Chiplet面臨的翹曲、成本及良率等六大挑戰，產業已制定2026至2028年分階段落地計畫。此外，透過軟體驅動方形晶圓處理技術，可大幅提升利用率，展現軟體賦能硬體的優勢，確保台灣在全球先進封裝領域持續保有關鍵技術領先地位。
    2026/09/01 09:00
    封測雙雄兩樣情　它目標價慘遭下修

    封測雙雄兩樣情　它目標價慘遭下修

    封測雙雄日月光投控與京元電子近期遭法人重新評等，市場反應卻大相逕庭。日月光投控受惠於Google TPU與英特爾等AI先進封裝訂單強勁，加上台積電CoWoS外溢效應加持，法人看好今年AI相關營收衝刺40億美元，將目標價調升至760元。反觀京元電子，因AI GPU客戶調整晶片設計，加上台系通訊客戶需求轉弱，導致營收動能受阻，目標價遭下修至350元。儘管兩家公司皆受資本市場波動影響，股價同步走跌，但法人對日月光的成長前景仍持高度正面態度，而京元電則面臨短期訂單修正壓力。投資人需審慎評估產業動態，理性看待市場變化。
    2026/09/01 01:30
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