東台切入電子設備　先進封裝技術亮相

東台精機（4526）今年於SEMICON Taiwan 2026首度整合電子設備事業與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、先進封裝平坦化設備，以及半導體設備關鍵零組件高精度加工技術。這不僅是集團史上首次以雙事業部規模亮相半導體展，更正式宣示將半導體設備市場列為核心成長軸線。東台表示，此次雙事業同步布局，主要希望以製程為核心的系統整合解決方案提供者定位，全面對接半導體產業需求。其中，電子設備事業聚焦晶圓與先進封裝製程，工具機事業則鎖定半導體設備製造供應鏈，形成從製程設備到關鍵零組件加工的強大雙核心架構。

研磨雷射齊發 鎖定先進封裝

在電子設備事業方面，此次展出晶圓減薄、延性研磨及刨平等核心技術，可對應矽與碳化矽等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求，協助客戶提升加工品質、良率與製程穩定度。在晶圓與封裝平坦化應用上，東台的平面研磨與複合材料刨平技術，已可順利應用於先進封裝製程中；延性研磨則針對硬脆材料，透過奈米級微量移除方式降低加工損傷，並有助縮減傳統製程工序。

此外，雷射製程也是展出重點之一，相關設備目前已導入先進封裝高階產線，針對多層複合材料結構，可透過低熱影響區特性，在降低鄰近材料損傷的情況下完成精密微孔成型與開窗製程，精準滿足高密度先進封裝對定位精度與熱控制的嚴苛要求。

整合精密製造 助攻本土供應

工具機事業部則進一步整合超音波加工、高精度切削與車銑等製造能力，鎖定半導體設備常見的真空氣體控制、載具及反應腔體等關鍵零組件。針對精密合金、工程陶瓷、石英及碳化矽等難加工材料，東台提供從材料特性分析、製程開發、加工驗證到設備量產導入的一站式統包服務。

東台精機董事長嚴瑞雄表示，半導體製程精密化及供應鏈在地化是長期趨勢，集團深耕精密製造數十年，正是切入半導體設備市場的重要基礎；透過兩大事業整合，期望讓客戶在單一合作框架內，同時取得先進製程設備與機台支援。展望後市，東台將持續深化延性加工與雷射開窗製程，同時擴大工具機事業的技術輸出能力，全力瞄準先進封裝與半導體供應鏈對精密製程及在地化量產的長期龐大需求。