Panasonic基板喊漲 台廠供應鏈7雄受惠

記者 廖珪如 台北報導
2026/09/14 19:00:00
法人表示,當前整體銅箔基板與載板產業仍面臨沉重的原物料成本壓力,其中最關鍵的供應瓶頸在於電子玻纖布;除了應用於高速傳輸領域的超低損耗E-glass電子玻纖布供不應求之外,IC載板所必需的關鍵原料T-glass電子玻纖布供應同樣極為吃緊,看好台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)與南亞(1303)等銅箔基板指標大廠之外,亦同步按讚欣興(3037)、南電(8046)及臻鼎-KY(4958)等載板族群後續表現。(示意圖/AI生成)

日本Panasonic日前傳出再度調漲銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)與IC載板等多項關鍵材料報價,引發電子產業供應鏈高度關注。本土法人指出,隨著國際材料大廠啟動新一輪報價調升,台廠供應鏈營運動能同步受到激勵,除了持續看好台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)與南亞(1303)等銅箔基板指標大廠之外,亦同步按讚欣興(3037)、南電(8046)及臻鼎-KY(4958)等載板族群後續表現。

法人進一步分析,Panasonic早在今年5月便首度實施漲價措施,全面上調一般印刷電路板、超低損耗高速傳輸板、CEM-3以及軟性銅箔基板等材料價格;本次再度擴大調價範圍,從一般印刷電路板、高速傳輸材料一路延伸至IC載板材料,整體價格調漲幅度約落在15%至30%不等,顯示上游材料成本上行趨勢正向中下游加速蔓延。

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玻纖供需吃緊 轉嫁效應待驗

深入探究本次國際大廠調價主因,關鍵仍在於上游各項原物料價格持續攀升,加上輔助材料、能源費用及跨國物流等營運成本長期維持高檔,促使廠商不得不採取成本轉嫁措施以維持獲利水準。法人表示,當前整體銅箔基板與載板產業仍面臨沉重的原物料成本壓力,其中最關鍵的供應瓶頸在於電子玻纖布;除了應用於高速傳輸領域的超低損耗E-glass電子玻纖布供不應求之外,IC載板所必需的關鍵原料T-glass電子玻纖布供應同樣極為吃緊,進一步加劇原料短缺與價格支撐力道。不過法人亦審慎提醒,雖然上游原物料調漲確立了產品報價的上行循環,但原物料漲勢能否長期延續,以及中游銅箔基板、印刷電路板與載板業者能否順利將成本轉嫁至終端客戶,仍需密切追蹤各廠後續財報獲利表現而定。

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