台積釋20億鎂大單給格羅方德　影響評估曝

台積電（2330）日前宣布，將釋出矽中介層委外製造大單給格羅方德，總金額高達20億美元（近新台幣640億元），使得矽中介層成為業界關注焦點，也讓矽中介層後市發展更有想像空間。法人認為，這項初期為期5年的合作案，將主力擴充格羅方德位於美國紐約州馬爾他廠的產能，使其成為美國首個矽中介層生產基地。

法人指出，該基地未來將專門為台積電獨步全球的CoWoS先進封裝供應關鍵的矽中介層，全力支援全球人工智慧與高速運算市場爆發性的強勁需求。隨著人工智慧伺服器需求暴增，台積電積極擴充CoWoS產能，其中連結各個晶片元件的核心零組件矽中介層，目前主要是採用65奈米成熟製程進行生產。

委外填補缺口 締造雙贏局面

法人深入分析，台積電目前每年正以40%至50%的驚人速度大舉擴充CoWoS先進封裝產能，其擴建速度與龐大需求已經遠遠超過自家65奈米成熟製程的產能負荷。由於成熟製程並非台積電未來擴產的核心重點，因此對外尋求策略夥伴奧援已是勢在必行。

觀察目前供應鏈動態，台積電長期封裝合作夥伴艾克爾主要是仰賴聯電（2303）供應矽中介層，而台積電旗下子公司世界先進（5347）也為此更改了新加坡新廠的生產計畫，以緊急支援中介層生產。此次與格羅方德的深度合作，不僅進一步擴大台積電在先進封裝領域的龐大生態系，更借重格羅方德龐大的成熟製程產能及其位於美國在地的地緣優勢。對台積電而言，取得美國在地供應零組件的效率將遠優於自行擴建成熟產能，同時也能緩解世界先進新加坡二廠緩不濟急的壓力；對格羅方德而言，擴充產能獲得長達5年的訂單保障，且資本支出負擔較小，實為雙贏局面。法人認為此交易無明顯受害標的，台積電仍是半導體產業首選個股，維持增加持股的樂觀評等。