熱／台積3奈米需求太旺 特化7強出列
AI需求強勁，法人預估2026至2027年台積電N2、N3製程量產，將推升特用化學品需求與供應鏈營運。先進製程及高階CCL升級，帶動特用化學品、樹脂材料需求旺盛。先進封裝領域，三福化（4755）光阻剝離劑、南寶（4766）UV解黏膠受惠；特殊氣體廠晶呈科技（4768）佈局CPO，台特化（4772）受惠擴產。高階PCB材料廠如雙鍵（4764）切入高階CCL，達興材料（5234）開發載板添加劑，上品（4770）受惠半導體廠擴產。AI驅動半導體升級，特用化學品供應鏈為關鍵受惠者，營運動能可期。
2026/04/23 03:18
