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    CPO產業論壇　官股投顧看好這5檔

    CPO產業論壇　官股投顧看好這5檔

    AI算力需求爆發，推動光通訊與共同封裝光學（CPO）技術架構轉折，資料傳輸正從800G邁向1.6T與3.2T時代。儘管銅傳輸仍具成本優勢，但光學元件整合已成趨勢，業界正克服半導體與光學製程的精度斷層，並聚焦玻璃基板等關鍵材料。目前可插拔模組仍為主流，但CPO技術已從研發邁向量產驗證，預計未來兩年內滲透率將顯著提升。台廠如台積電、大立光、上詮及光聖等供應鏈積極跨界整合，未來CPO商業化落地關鍵，在於封測、熱管理、量產良率與跨產業標準的成熟度，光通訊長期成長趨勢明確。
    1天前
    輝達財報倒數！漲幅上看147%受惠大廠曝

    輝達財報倒數！漲幅上看147%受惠大廠曝

    輝達將於8月26日公布財報，其AI需求與Vera Rubin平台進度備受矚目，被視為AI產業的重要指標。作為HBM核心供應商的美光，因受惠於Vera Rubin平台HBM容量與單價雙重升級，營收與毛利率成長空間看漲。市場預估輝達兩大平台未來訂單規模將衝上1兆美元，美光作為HBM4關鍵供應商，後續成長動能強勁。外媒分析指出，美光目前本益比僅約6倍，遠低於大盤水準，隨著2027會計年度EPS預期大幅成長，股價具備極大潛在爆發力，投資價值備受看好，有望引領記憶體類股迎來新一輪噴發走勢。
    2026/08/24 02:00
    它重押三星SK海力士　萬元掌握記憶體霸主

    它重押三星SK海力士　萬元掌握記憶體霸主

    2026年全球生成式AI與高效能運算（HPC）基礎建設邁入史上規模最大的資本支出週期，國際科技巨頭對算力的軍備競賽已進入白熱化階段。在這場歷史性的AI爭奪戰中，美、台、韓三強組成牢固不可取代的硬體黃金鐵三角，美國主導晶片架構設計，台灣掌握先進製程代工與先進封裝，而高算力必備的核心元件，高頻寬記憶體（HBM），則由韓國兩大半導體巨擘三星電子與SK海力士形成主導地位，兩者合計在記憶體半導體市場中擁有7
    2026/08/04 04:45
    它人氣飆升年績效近250%　暴跌反吸引買盤

    它人氣飆升年績效近250%　暴跌反吸引買盤

    韓股一直跌，投資人擔憂AI是否利多出盡？國泰臺韓科技（00735）經理人江宇騰表示，AI算力進入爆發成長期，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，包括三星、SK海力士等記憶體大廠陸續調漲產品價格，企業級SSD與DDR5需求同步增溫，短期拉回可視為分批進場的機會點。
    2026/07/25 07:38
    蘋果發表最強晶片M3 Ultra　效能再創巔峰

    蘋果發表最強晶片M3 Ultra　效能再創巔峰

    蘋果在本週狂發新品，今（5）日晚間正式發表最新的「M3 Ultra」晶片，號稱「迄今效能最強」的Apple晶片，採用Apple創新的UltraFusion封裝架構，透過超過10,000個高速連接點將兩個M3 Max晶片整合在一起，形成一個統一處理器，擁有1840億個電晶體，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力，為Mac提供最強勁的 CPU和GPU、雙倍神經網路引擎核心。
    2025/03/06 02:20