重壓三星SK海力士！Q4滿倉HBM的「他」有戲
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隨著輝達（Nvidia）、超微（AMD）等四大雲端巨頭（CSP）加速推動次世代AI算力平台，AI晶片效能瓶頸已從單純的「算力極限」轉移至「傳輸頻寬（Memory Wall）」。
大華韓國KOSPI 50（009829）經理人賴昱廷表示，高頻寬記憶體（HBM）正成為驅動兆級參數大語言模型（LLM）與實體AI運算的命脈零組件。隨著HBM4封裝技術解決多層堆疊下的散熱瓶頸，HBM已躍升為與GPU深度綁定的「核心算力樞紐」，預計相關缺口將延續至2027年。
在傳統AI伺服器架構中，資料傳輸延遲與功耗瓶頸長期困擾晶片設計商，而HBM透過垂直堆疊（TSV）與先進2.5D/3D封裝，將傳輸頻寬提升至傳統DRAM的數倍以上。隨著HBM4進入量產與驗證階段，三星電子在HBM堆疊底層的基礎晶片（Base Die）導入4奈米等先進邏輯製程，大幅降低熱阻並拉高能源效率40%以上。
在各項核心零組件中，高頻寬記憶體具備12至16層3D TSV堆疊、HBM4混合銅接合與Base Die邏輯晶片整合等技術重點，頻寬突破3.3至4TB/s，且因進入門檻極高，由韓廠SK海力士與三星電子合計囊括全球逾85%市場份額，透過長約機制綁定雲端巨頭，奠定長線高毛利基石。
隨著HBM4溢價效應顯現，市場資金正加速湧入最純粹的受惠標的。於8月21日剛掛牌上市、首日即爆量攻上今年被動ETF成交前三名的大華韓國KOSPI 50（009829），因精準重倉韓國科技霸主而成為投資AI布局的戰略工具。觀察其持股結構，第一大成分股為三星電子（持股32.23%），第二大成分股為SK海力士（持股31.83%），兩者合計權重超過64%，完全鎖定全球記憶體雙雄。
大華銀投信指出，傳統DRAM可替代性高，但HBM涉及極度複雜的垂直堆疊與先進封裝，研發與量產門檻媲美晶圓代工頂級製程，具備極強的競爭壁壘。此外，009829亦同步納入三星電機卡位AI伺服器高階基板，現代汽車與Boston Dynamics布局實體AI機器人，以及斗山重工提供AI資料中心所需的核能電網配套，全方位涵蓋算力、電力與實體AI三大核心。
目前KOSPI 50指數預估未來一年EPS成長率高達224%，稱霸全球主要股市，但本益比僅約6.1倍，呈現極度顯著的高成長與低估值評價倒掛。在散戶籌碼清洗完畢、韓國政府5兆韓元半導體基金與Value-Up政策多重加持下，009829可望成為投資人卡位第四季韓股評價修復與HBM4爆發紅利的最強載具。
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