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輝達財報前!押寶AI+金控+航運「17檔」

記者 師瑞德 報導
2026/08/26 06:00:00
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台股受惠AI需求強勁,在輝達財報前夕展現韌性,矽晶圓產業更迎來三年來首次全面漲價,12吋高階磊晶月缺口達百萬片,台勝科、環球晶等大廠營運看旺。面對市場震盪,專家建議採取均衡佈局策略,鎖定AI供應鏈、獲利穩健的金控族群及具備防禦價值的航運股。透過高ROE與高填息率的配置,不僅能有效發揮抗震防禦力,還能在產業利多明朗後,精準掌握資本利得與股息的雙重收益契機。投資人可關注緯穎、廣達、中信金及長榮等指標股,在震盪中穩健布局,迎接後市成長動能。

 

台股回測季線強彈,受惠AI需求,12吋矽晶圓爆出百萬片缺口,帶動產業全面調漲逾10%。面對震盪,法人建議均衡佈局AI供應鏈、金控與防禦型航運,鎖定雙重收益。(AI製圖)
台股回測季線強彈,受惠AI需求,12吋矽晶圓爆出百萬片缺口,帶動產業全面調漲逾10%。面對震盪,法人建議均衡佈局AI供應鏈、金控與防禦型航運,鎖定雙重收益。(AI製圖)

 

 

在美伊地緣政治觀望及輝達財報發布前夕,台股於25日開低走高,終場強勢大漲407點,在光通訊等族群助攻下多頭展現韌性。大華銀投信指數量化投資部門主管暨大華優利高填息30(00918)經理人郭修誠表示,在基本面與AI發展趨勢未變的情況下,後市仍具備良好的表現空間。

全球半導體矽晶圓產業迎來三年多來首次全面性漲價潮,包含台勝科(3532)、環球晶(6488)、合晶(6182)等大廠已陸續調漲價格,涵蓋6吋、8吋與12吋矽晶圓,平均調幅從10%起跳。

其中,專為AI與HPC打造的12吋高階磊晶矽晶圓更因供需失衡,月缺口達100萬片以上。在AI GPU、HBM與CoWoS高階封裝爆發性拉貨帶動,加上車用與消費性電子拉貨復甦,供應鏈庫存健康度已達正常水準,帶動矽晶圓產業正式走出谷底,營運成長動能看旺。

展望後市,大盤回測季線屬於高檔震盪整理,受惠AI伺服器與半導體供應鏈長線基本面無虞,加上矽晶圓漲價題材加持,電子族群長期動能充沛;而貨櫃與散裝航運:如長榮(2603)、陽明(2609)、萬海(2615)、慧洋-KY(2637)、新興(2605),及生技等非電族群,亦展現強勁的防禦避險價值。

00918在成分股策略上,透過高ROE與高歷史填息率雙重機制,全面重倉AI伺服器供應鏈:緯穎(6669)、廣達(2382)、華碩(2357)、緯創(3231)、PCB與載板大廠:金像電(2368)、景碩(3189)),並佈局獲利創高的金控護城河:中信金(2891)、兆豐金(2886)、台新新光金(2887)與高殖利率航運龍頭。

透過均衡的高質量配置,協助投資人在觀望震盪期發揮抗震防禦力,並在利多明朗後精準鎖定填息與資本利得的雙重收益。

 

台股回測季線強彈,受惠AI需求,12吋矽晶圓爆出百萬片缺口,帶動產業全面調漲逾10%。面對震盪,法人建議均衡佈局AI供應鏈、金控與防禦型航運,鎖定雙重收益。(資料來源:彭博)
台股回測季線強彈,受惠AI需求,12吋矽晶圓爆出百萬片缺口,帶動產業全面調漲逾10%。面對震盪,法人建議均衡佈局AI供應鏈、金控與防禦型航運,鎖定雙重收益。(資料來源:彭博)

 

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