輝達CPO交換器將上市 進補台廠26檔
AI運算需求爆發，輝達共同封裝光學（CPO）交換器預計下半年量產，將透過台積電COUPE技術與CoWoS先進封裝，大幅提升頻寬至6.4Tbps並降低能耗。法人看好台積電PIC產能將由每月500片大幅擴增至2026年的1.5萬片，強勁需求將帶動矽光子供應鏈。包含聯發科、訊芯-KY、聯鈞、智邦、光聖及相關封測、材料與設備業者同步受惠。儘管先前市場對技術時程存疑，但隨產業升級趨勢明確，加上外資加碼布局華星光、眾達-KY等個股，顯示市場對CPO技術帶來的長線成長潛力持樂觀態度，投資人可持續關注相關供應鏈動能。
2026/07/13 07:40
