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熱／金居財報後　新目標價出爐

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銅箔廠金居（8358）公布2025年第三季財報，稅後純益2.5億元，季增51.6%、年增13.7%，每股盈餘（EPS）1元，優於市場預期。公司並公告10月營收7億元，月增4.6%、年增34%，顯示第四季開局強勁。在AI伺服器與高階CCL材料需求強勁支撐下，中信投顧預估金居2026與2027年每股盈餘分別為15.17元與25.42元，給予「買進」評等與300元目標價。元大則維持「正向看法」。

2025/11/08 03:00

熱／PCB台廠三強　壓力價曝光

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隨 AI 伺服器需更高密度的電路與信號傳輸，玉山投顧報告指出，PCB 層數方面，將逐步自 2025年的 20-30 層，提升至 2026年達30-40層，再到2027年達40層以上，未來 ASIC 採用 HLC（高多層板）已成確定趨勢，且 ASIC/GPU 需高頻高速傳輸，使PCB 材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，亦大幅推升高階 CCL、玻布、銅箔需求。

2025/11/06 04:00