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Amkor
台積電擴廠需求旺盛 半導體廠務6檔
受惠台積電擴廠藍圖清晰及先進封裝需求強勁,半導體廠務與設備供應鏈表現亮眼。漢唐、亞翔、弘塑及志聖等指標廠7月營收皆交出優於預期的成績單,顯示新廠建置與產線拉貨動能持續。法人分析,台積電台灣與美國建廠計畫,加上美光HBM產能擴充及OSAT業者積極布局封裝,確保產業長期訂單能見度。儘管基本面穩健,但考量近期市場波動與部分個股治理調整,法人建議投資人應審慎評估,採取不追高、逢低布局的策略,以掌握半導體產業長線成長商機。相關投資決策仍須審慎評估風險,並對投資結果自行負責。
2026/08/13 03:00
搭上AI東風!「它」成日月光最大成長引擎
封測龍頭日月光(3711)搭上AI熱潮順風車,帶動股價一年內翻兩倍達到662元,董事長張虔生和副董事長張洪本兄弟,也身價三級跳成為台灣新首富。今(24)日日月光召開股東會,營運長吳田玉指出,受惠於AI高階晶片需求升溫,「先進封裝」一躍成為公司最大成長引擎,一年營收暴增超過300億元。
2026/06/24 01:48
台積電封裝廠5地開花 傳二林設廠
AI商機持續升溫,為因應市場強勁需求,台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台5地布局先進封裝廠,嘉義廠區也正興建中,市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區,不排除再增設新廠。儘管台積電未證實,但從擴產動作頻頻觀察,也可感受到市場的迫切需求。
2026/06/23 02:30
艾克爾與台積電簽10年合作 強化先進封裝
封測廠艾克爾(Amkor)於美國時間16日透過新聞稿宣布,與台積電簽署一項為期10年的合作協議,建立密切合作關係,提升美國亞利桑那州先進半導體封裝能力,強化並加速美國半導體供應鏈生態系的投資發展。
2026/06/17 11:21
個股/全村的希望 台積電新目標價曝
根據本土券商最新法人報告指出, 2026 年半導體產業將進入結構性供不應求的階段,並將台積電(2330)列為產業首選,目標價上修至 2,020 元。法人預期,受惠於 AI 強勁需求、2 奈米(N2)產能加速放量以及有利的匯率條件,台積電 2025 年第四季毛利率有望達 61.5%,優於財測預期,且 2026 年資本支出預估將突破 500 億美元大關,反映先進製程與 CoWoS 封裝需求持續上修。
2026/01/07 01:01