台積電擴廠需求旺盛 半導體廠務6檔
半導體建廠需求持續升溫，法人指出，台積電（2330）2028年以後擴廠藍圖逐步明朗，加上日月光投控（3711）、矽品、力成（6239）、Amkor等OSAT業者積極擴充先進封裝產能，廠務工程與設備商同步受惠。7月漢唐（2404）、亞翔（6139）、弘塑（3131）及志聖（2467）營收表現強勁，顯示新廠與產線擴充拉貨動能延續。其中，漢唐7月營收99.45億元、月增13.7%、年增63.8%，優於法人預期，第3季營收達成率38%。目前主要執行專案包括台灣Fab 20、AP7及AP8機電與無塵室工程，美國Fab 21 P2也持續推進。根據調查，台積電Fab 22 P5及AP7 P3已進入廠務工程階段，AP7長期更有望規劃10座以上廠房，美光收購力積電（6770）銅鑼P5廠的第一階段也由漢唐主承攬，後續兩階段與洋基工程（6691）均可望持續受惠。
法人認為，漢唐仍為全球半導體無塵室及機電工程龍頭之一，目前股價約交易於2027年預估EPS的12.6倍本益比，評價具吸引力，但考量近期市場風險偏好降低，建議等待股價拉回後偏多操作。設備端方面，弘塑（3131）7月營收7.9億元、月增25.6%、年增42.4%，優於法人預期，第3季營收達成率36%。法人推估，主要受到南部OSAT客戶完成部分廠房建置後開始拉動設備，以及台積電AP8 P1後續產線持續擴充所帶動。不過，法人指出弘塑近期公司治理與內部管理機制進入調整階段，管理層人事異動相對頻繁。儘管目前股價約交易於2027年預估EPS的24.2倍本益比，基本面評價仍有支撐，但後續仍需觀察治理調整是否影響新訂單洽談與客戶關係。
辛耘（3583）7月營收9.7億元、月減6%、年增6.6%，第3季營收達成率30%。法人指出，其營收年增幅相較同業偏弱，主要是2026年代理制度調整，部分原本採買賣認列的業務改以佣金方式認列，交易模式改變壓低帳面營收增幅，並不完全代表終端需求轉弱。值得注意的是，供應鏈調查顯示辛耘首度切入日月光中壢廠，可視為公司取得OSAT濕製程設備市場新客戶的重要進展。隨矽品、日月光、Amkor及力成等封測業者積極擴充產能，未來設備商競爭關鍵將集中在技術能力與交付能力。志聖（2467）7月營收11.7億元、月增34.3%、年增132.7%，第3季營收達成率39.7%，同樣優於預期。除OSAT及台積電新廠設備拉貨外，PCB設備需求持續增溫也是重要推手。
廠務工程另一指標廠亞翔（6139）7月營收109.3億元、月增28.8%、年增62.3%，優於法人預期，第3季營收達成率34.7%，主要受到新加坡半導體建廠工程積極推進帶動。目前當地執行專案包括VSMC hookup工程以及美光HBM一廠統包工程，美光HBM二廠也已同步啟動。供應鏈調查顯示，美光新加坡二廠規劃三個階段，整體工程期預計延續3至4年，亞翔與美光另有新案持續洽談，後續仍具新增訂單空間。亞翔最新財報毛利率達21.3%，高於原先預估的19.3%，但營業費用高於預期且業外貢獻EPS約3.9元，因此法人建議以股價拉回後偏多操作為主。
整體而言，法人認為半導體廠務與設備產業的基本面並未因短期股價震盪而改變。台積電台灣及美國持續建廠、美光擴充HBM與記憶體產能，加上OSAT積極投入先進封裝，均使廠務工程及設備需求維持高檔。隨2027年至2028年後續新廠計畫逐步明朗，產業訂單能見度仍有向後延伸空間。整體而言，半導體建廠與擴產的大趨勢明確，設備與廠務供應鏈可望長期受惠，但考量族群前期漲幅與市場情緒，現階段策略以避免追高、拉回偏多布局為主。
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